每經(jīng)記者 范芊芊    每經(jīng)編輯 張海妮    

在半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的情況下，下游封測(cè)廠商2022年的日子同樣不好過(guò)。3月27日晚間，華天科技披露2022年年度報(bào)告。2022年，華天科技（SZ002185，股價(jià)10.27元，市值329.1億元）營(yíng)收、凈利潤(rùn)均出現(xiàn)下滑，營(yíng)收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤(rùn)為7.54億元，同比下滑46.74%。

在終端需求不佳的背景下，華天科技沒(méi)有松懈對(duì)研發(fā)的投入與力度。同日，華天科技拋出一份項(xiàng)目投資公告，擬投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。

去年凈利潤(rùn)下滑超四成

2022年，由于全球經(jīng)濟(jì)增速放緩以及終端智能手機(jī)、電腦等消費(fèi)動(dòng)力不足等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)上下游多環(huán)節(jié)不景氣已成為業(yè)內(nèi)共識(shí)，作為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中毛利較低的下游封測(cè)廠商同樣“難逃一劫”。

3月27日，國(guó)內(nèi)“封測(cè)三巨頭”之一華天科技交出2022年成績(jī)單。2022年，華天科技營(yíng)收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤(rùn)為7.54億元，同比下滑46.74%。而在華天科技2021年年報(bào)中，對(duì)公司去年生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)定下的目標(biāo)為，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入150億元。

華天科技在業(yè)績(jī)下滑原因中提到，終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比實(shí)現(xiàn)3.2%的增長(zhǎng)，達(dá)到5735億美元，但增幅較2021年的26.2%回落明顯。同時(shí)，2022年全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)733億美元，較2021年增長(zhǎng)7.2%。

相較于全球市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速放緩則更為明顯，2022年我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)400億美元，較2021年增長(zhǎng)6%。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2022年我國(guó)集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降9.8%，這是自2009年以來(lái)首次出現(xiàn)下滑。

回到華天科技，2022年，華天科技共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級(jí)集成電路封裝量138.95萬(wàn)片，同比下降3.18%。也就是說(shuō)，從數(shù)據(jù)對(duì)比來(lái)看，華天科技未跑贏行業(yè)，日子過(guò)得更為艱難。

從毛利率來(lái)看，2022年華天科技集成電路產(chǎn)品毛利率同比下滑7.8個(gè)百分點(diǎn)，LED產(chǎn)品毛利率則下滑21.62個(gè)百分點(diǎn)，這也在一定程度上導(dǎo)致華天科技的凈利潤(rùn)下滑幅度要高于營(yíng)收下滑幅度。同時(shí)在費(fèi)用端，2022年公司銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用均有不同程度的小幅上漲。

擬28億投建先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 

對(duì)于2023年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，華天科技顯得較為保守。“根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)和市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2023年度公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入135億元。”

在制定2023年經(jīng)營(yíng)計(jì)劃時(shí)，華天科技提到將持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新工作，推進(jìn)2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)項(xiàng)目的研發(fā)，布局UHDFO（超高密度扇出）、FOPLP（板級(jí)扇出封裝）封裝技術(shù)，加大在FCBGA、汽車(chē)電子等封裝領(lǐng)域的技術(shù)拓展。

同日（3月27日），華天科技還拋出一份投資公告。全資子公司華天科技(江蘇)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華天江蘇）將投資28.58億元進(jìn)行“高密度高可靠性先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目的建設(shè)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后將形成Bumping（芯片上制作凸點(diǎn)）84萬(wàn)片、WLCSP（晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝）48萬(wàn)片、UHDFO 2.6萬(wàn)片的晶圓級(jí)集成電路年封測(cè)能力。

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，截至2022年末，華天科技貨幣資金余額為52.49億元。對(duì)于上述項(xiàng)目實(shí)施的資金來(lái)源，華天科技披露稱(chēng)來(lái)自華天江蘇股東出資及華天江蘇向銀行貸款。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比將出現(xiàn)下滑，銷(xiāo)售額將降至5570億美元。行業(yè)終端消費(fèi)動(dòng)力不足，景氣度不高，華天科技為何還要投資超28億元的項(xiàng)目來(lái)加碼先進(jìn)封測(cè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化？

華天科技表示，項(xiàng)目主要基于對(duì)行業(yè)市場(chǎng)前景和集成電路封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的判斷而實(shí)施，“后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進(jìn)入到物理極限，摩爾定律進(jìn)程放緩，成本快速增長(zhǎng)，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)封裝為主的先進(jìn)封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢(shì)將重新定義封裝產(chǎn)業(yè)鏈地位。”

封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝（資料圖）