每經(jīng)記者 范芊芊    每經(jīng)編輯 張海妮    

在半導(dǎo)體行業(yè)不景氣的情況下，下游封測廠商2022年的日子同樣不好過。

3月27日晚間，華天科技披露2022年年度報告。2022年，華天科技（SZ002185，股價10.02元，市值321.1億元）營收、凈利潤均出現(xiàn)下滑，營收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤為 7.54 億元，同比下滑46.74%。

在終端需求不佳的背景下，華天科技沒有松懈對研發(fā)的投入與力度。同日，華天科技拋出一份項目投資公告，擬投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。

去年凈利潤下滑46.74%

2022年，由于全球經(jīng)濟增速放緩以及終端智能手機、電腦等消費動力不足等因素影響，半導(dǎo)體行業(yè)上下游多環(huán)節(jié)不景氣已成為業(yè)內(nèi)共識，作為整個產(chǎn)業(yè)鏈中毛利較低的下游封測廠商同樣“難逃一劫”。

3月27日，國內(nèi)“封測三巨頭”之一華天科技交出2022年成績單。2022年，華天科技營收為119.06億元，同比下滑1.58%，凈利潤為7.54億元，同比下滑46.74%。而在華天科技2021年年報中，對公司去年生產(chǎn)經(jīng)營定下的目標(biāo)為，全年實現(xiàn)營業(yè)收入150億元。

華天科技在業(yè)績下滑原因中提到，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑。

根據(jù)美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年半導(dǎo)體銷售額同比實現(xiàn)3.2%的增長，達到5735億美元，但增幅較2021年的26.2%回落明顯。同時，2022年全球集成電路封測市場規(guī)模超過733億美元，較2021年增長7.2%。

相較于全球市場，國內(nèi)市場增速放緩則更為明顯，2022年我國集成電路封測市場規(guī)模超過400億美元，較2021年增長6%。根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2022年我國集成電路產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降9.8%，這是自2009年以來首次出現(xiàn)下滑。

回到華天科技，2022年，華天科技共完成集成電路封裝量419.19億只，同比下降15.57%，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片，同比下降3.18%。也就是說，從數(shù)據(jù)對比來看，華天科技未跑贏行業(yè)，日子過得更為艱難。

從毛利率來看，2022年華天科技集成電路產(chǎn)品毛利率同比下滑7.8個百分點，LED產(chǎn)品毛利率則下滑21.62個百分點，這也在一定程度上導(dǎo)致華天科技的凈利潤下滑幅度要高于營收下滑幅度。同時在費用端，2022年公司銷售費用、管理費用、研發(fā)費用均有不同程度的小幅上漲。

擬28億投建先進封測項目

對于2023年的經(jīng)營目標(biāo)，華天科技顯得較為保守。“根據(jù)行業(yè)特點和市場預(yù)測，2023年度公司生產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)為全年實現(xiàn)營業(yè)收入135億元。”

在制定2023年經(jīng)營計劃時，華天科技提到將持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新工作，推進2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)項目的研發(fā)，布局UHDFO（超高密度扇出）、FOPLP（板級扇出封裝）封裝技術(shù)，加大在FCBGA、汽車電子等封裝領(lǐng)域的技術(shù)拓展。

同日（3月27日），華天科技還拋出一份投資公告。全資子公司華天科技(江蘇)有限公司（以下簡稱華天江蘇）將投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目的建設(shè)。項目建成投產(chǎn)后將形成Bumping（芯片上制作凸點）84萬片、WLCSP（晶圓片級芯片規(guī)模封裝）48萬片、UHDFO 2.6萬片的晶圓級集成電路年封測能力。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，截至2022年末，華天科技貨幣資金余額為52.49億元。對于上述項目實施的資金來源，華天科技披露稱來自華天江蘇股東出資及華天江蘇向銀行貸款。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比將出現(xiàn)下滑，銷售額將降至5570億美元。行業(yè)終端消費動力不足，景氣度不高，華天科技為何還要投資超28億元的項目來加碼先進封測研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化？

華天科技表示，項目主要基于對行業(yè)市場前景和集成電路封裝測試技術(shù)發(fā)展趨勢的判斷而實施，“后摩爾時代，先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速增長，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統(tǒng)級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優(yōu)勢將重新定義封裝產(chǎn)業(yè)鏈地位。”