每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：我有兩個(gè)問題。目前大家都在說AI，AI需要大數(shù)據(jù)做基礎(chǔ)。大數(shù)據(jù)又需要芯片和通信。對(duì)于芯片，光芯片是前沿技術(shù)，目前intel世界領(lǐng)先，貴公司子公司Ficontec有向其供貨，請(qǐng)問對(duì)于國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司是否有相關(guān)業(yè)務(wù)接洽計(jì)劃和方案。對(duì)于通信，光通信大家都熟悉。Ficontec也有向世界通信巨頭高通供貨。請(qǐng)問對(duì)于國(guó)內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司，比如中際旭創(chuàng)，新易盛等是否已經(jīng)有業(yè)務(wù)接洽，或者有相關(guān)市場(chǎng)計(jì)劃。

羅博特科（300757.SZ）3月29日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，對(duì)于光芯片，會(huì)涉及到芯片的測(cè)試以及之后的模塊組裝。ficonTEC在國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈中提供硅光或光芯片的測(cè)試設(shè)備，在組裝方面主要是硅光模塊的組裝。在目前400G及800G共封裝方面，ficonTEC已經(jīng)在國(guó)際上提供了自動(dòng)化的方案，在國(guó)內(nèi)也正在和主要的供應(yīng)商接洽相關(guān)的組裝方案。ficonTEC在該領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備能力上已經(jīng)達(dá)到了1.6T的級(jí)別。ficonTEC與中際旭創(chuàng)已有相關(guān)業(yè)務(wù)合作。

(記者 王瀚黎)

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