每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)了解，TSV生產(chǎn)流程，會涉及到深孔刻蝕、PVD、 CVD、銅填充、微凸點及電鍍、清洗、減薄、鍵合等二十 余種設(shè)備。董秘，請問公司是否有研發(fā)其中某種設(shè)備？ 謝謝！

文一科技（600520.SH）4月3日在投資者互動平臺表示，截至目前，我公司未有應(yīng)披露而未披露信息。公司的產(chǎn)品情況請參考《文一科技2022年年度報告》中有關(guān)內(nèi)容，公司預(yù)約的年報披露時間為2023年4月26日。

(記者 尹華祿)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。