每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司在參加國(guó)家半導(dǎo)體封裝大會(huì)時(shí)表示，GKG凱格精機(jī)已在半導(dǎo)體領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上取得突破，可有效解決效率低，共面性差的技術(shù)痛點(diǎn)，進(jìn)一步提高良率、降低成本，形成具備獨(dú)創(chuàng)性的關(guān)鍵工藝技術(shù)方案，請(qǐng)問(wèn)董秘，取得突破的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)具體是指哪些技術(shù)？有何意義？

凱格精機(jī)（301338.SZ）4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的半導(dǎo)體植球設(shè)備，主要以自動(dòng)滾動(dòng)填充式植球工藝，突破傳統(tǒng)印刷錫膏成球共面性差的問(wèn)題，植球能力可保持200um級(jí)別球徑植球漏球率≤0.01%；公司采用的植球轉(zhuǎn)移方式， 對(duì)比市場(chǎng)內(nèi)常用的植球方式，成本有大幅降低，并且公司植球單機(jī)可兼容基板級(jí)、芯片級(jí)、晶圓級(jí)三種產(chǎn)品，可提高設(shè)備通用性，降低客戶成本。

(記者 尹華祿)

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