每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司公告low-α封裝材料打破了國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。但有一點(diǎn)不明白，既然目前國(guó)內(nèi)空白被你們打破，那國(guó)內(nèi)芯片封裝廠應(yīng)該會(huì)是你們要重點(diǎn)拓展的客戶，為何到目前為止只是給日韓企業(yè)送了樣，等著他們反饋和下單？這么被動(dòng)的等訂單能等來嗎？為何不主動(dòng)出擊在國(guó)內(nèi)企業(yè)里拓展業(yè)務(wù)？規(guī)劃的200噸產(chǎn)能，按現(xiàn)在你們的介紹，猴年馬月也不可能投產(chǎn)，這是一個(gè)噱頭嗎？這可是高調(diào)定增拿的錢投資的產(chǎn)能，就這么低效嗎？

壹石通（688733.SH）4月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，Low-α 射線球形氧化鋁屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，其技術(shù)門檻高、生產(chǎn)難度大，單位售價(jià)極高，因此主要應(yīng)用于特殊用途和高端性能需求的電子封裝材料中。目前該產(chǎn)品的主要終端需求方為日韓大型電子設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)，而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求尚處于培育階段。 公司規(guī)劃新建的年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α球形氧化鋁項(xiàng)目，有望在2023年下半年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)，目前日韓客戶已陸續(xù)送樣驗(yàn)證，客戶初步反饋良好。 

(記者 王瀚黎)

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