每經(jīng)記者 李文朋    每經(jīng)編輯 孫磊

4月8日，紅旗發(fā)布“旗幟”電動(dòng)智能超級(jí)架構(gòu)（FMEs）的第三大平臺(tái)——混動(dòng)技術(shù)平臺(tái)（HMP），其是繼HME、和HIS兩大平臺(tái)后的又一個(gè)平臺(tái)。HMP混動(dòng)平臺(tái)由混動(dòng)變速器、混動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)、智能電驅(qū)、安全電池四大系統(tǒng)，及能量控制模型構(gòu)成。紅旗方面表示：“在2023年，將有2款搭載HMP整車產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”