每經(jīng)AI快訊，國信證券04月10日發(fā)布華海誠科（688535.SH，最新價：65.93元）研報。要點包括：1）公司專注半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)少數(shù)同時布局FC（倒裝芯片）底填膠與LMC的內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商；2）受消費電子市場疲軟影響，22年營收凈利均有下降；3）與國內(nèi)主流半導(dǎo)體封裝廠合作，多款高性能產(chǎn)品有望23年起量產(chǎn)；4）EMC需求持續(xù)增長，外資廠商在高性能產(chǎn)品市場仍占主導(dǎo)地位。風(fēng)險提示：先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險、研發(fā)不及時風(fēng)險、技術(shù)泄密風(fēng)險；客戶開拓風(fēng)險、產(chǎn)品考核周期較長風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、細(xì)分市場容量較小風(fēng)險、終端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展放緩風(fēng)險；應(yīng)收賬款回款風(fēng)險、毛利率波動風(fēng)險、稅收優(yōu)惠政策變動風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險。

AI點評：華海誠科近一個月獲得1份券商研報關(guān)注。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——政府組團(tuán)到江西湖南吃米粉、喝奶茶，原來是為了這事兒！

(記者 蔡鼎)

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