每經(jīng)實習記者 李文朋    每經(jīng)編輯 裴健如

“今年汽車主機廠對芯片的需求并沒有增長，全部都在下滑，而且比較嚴重。”身為車用半導(dǎo)體行業(yè)的一級經(jīng)銷商，張峰主要代理華潤微、ST、DIOdes、中電科十三所等芯片業(yè)務(wù)。常年在外跑市場的他，對行業(yè)的需求變化非常敏感。日前，在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時，張峰對今年的芯片市場走勢憂心忡忡。

據(jù)張峰介紹，在他代理的業(yè)務(wù)中，去年僅賽力斯的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)就能做到9800萬元左右的業(yè)績，但今年到目前為止，才只做到了1400萬元。“全年賽力斯半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績大概在6000萬元左右吧。”張峰悲觀地預(yù)期。

感到郁悶的不只是張峰。“現(xiàn)在主機廠要求越來越多，進入后疫情時代，芯片廠商之間也開始打‘價格戰(zhàn)’，整個芯片行業(yè)都在跟著降價，變得跟新能源汽車市場一樣卷。”來自芯納微芯片公司的應(yīng)用工程師王剛在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時說。

芯片降價，已經(jīng)讓部分廠商開始考慮調(diào)整生產(chǎn)線。芯馳市場部經(jīng)理高齊向記者表示：“今年芯片市場確實存在砍單情況，國產(chǎn)芯片的壓力很大，包括MCU等處理器等，此前公司還有消息說，也可能（會）考慮多生產(chǎn)些工業(yè)級的芯片。”

“芯片市場從‘一芯難求、價格高漲’，到‘紛紛砍單、降價促銷’，其實才花了不到半年時間。”有業(yè)內(nèi)人士如此感嘆。

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摩根士丹利近期的報告也指出，當前車企的降價潮已經(jīng)影響到車用芯片產(chǎn)業(yè)，部分車廠在針對電源管理IC、金氧半場效電晶體（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片進行砍單，并要求供應(yīng)商降價。

不過，部分功率器件依然維持緊缺狀態(tài)。“雖然車用半導(dǎo)體今年的毛利率基本會被壓縮，車用電源管理IC廠商也已面臨降價壓力，但功率器件IGBT（絕緣柵雙極電晶體）仍維持著景氣度。”摩根士丹利在報告中稱。

芯片需求“退熱”

3月由湖北車市引發(fā)的“降價潮”已逐漸蔓延至車規(guī)芯片領(lǐng)域。

據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，近期由于包括吉利等在內(nèi)的主機廠針對電源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原本火熱的芯片大砍單并要求供應(yīng)商降價，使得部分車規(guī)芯片的供應(yīng)商出貨動能受阻。

摩根士丹利在最新的調(diào)查報告中披露，由于主要汽車品牌廠開始削減訂單，造成汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商承受價格壓力，車用半導(dǎo)體、車用零件、電池、鋁件等相關(guān)領(lǐng)域都開始面臨價格下探的情況。

“現(xiàn)在，車廠的設(shè)計方案在不停地調(diào)整優(yōu)化，我不認為這是壞事，這也是回歸理性的過程。就像MCU的性能強大之后，就不需要其他一些不那么強大的芯片來補充了。”英飛凌市場部經(jīng)理陳秀表示，此前，整車廠在配置方面，以及對整個駕駛合理性的考慮并不是很充分，這也間接導(dǎo)致了芯片的成本變得極高。

事實上，包括特斯拉在內(nèi)的部分主機廠已經(jīng)在調(diào)整對車規(guī)級芯片的使用方案。在今年3月份的特斯拉投資者日上，特斯拉CEO馬斯克表示，其下一代汽車平臺將削減75%的碳化硅（SiC）用量，此言論一出隨即引發(fā)關(guān)注。

據(jù)悉，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，適合制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，一度被視為新能源汽車領(lǐng)域的理想材料。2018年，特斯拉開始在Model 3的主驅(qū)逆變器里，使用基于碳化硅材料的碳化硅MOSFET（金氧半場效晶體管），以替代傳統(tǒng)的硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）。

相比傳統(tǒng)的硅基IGBT，碳化硅更加耐高溫、耐高壓，還擁有更高的熱導(dǎo)率。所以，碳化硅器件的體積只需要做到硅器件體積的1/10，就可以實現(xiàn)同樣的功率轉(zhuǎn)化需求。同時，搭載碳化硅MOSFET的電動車，續(xù)航可比搭載硅基IGBT的延長5%~10%，損耗降低75%。所以除了特斯拉，比亞迪、蔚來、小鵬等車企也開始用碳化硅功率器件部分替代IGBT。

圖片來源：每經(jīng)記者 張建 攝（資料圖）

從率先應(yīng)用到喊話降低用量，特斯拉對碳化硅的態(tài)度可謂是“180°大轉(zhuǎn)彎”。在張峰看來，碳化硅MOSFET的性價比不高，是特斯拉做出調(diào)整的主要原因。“特斯拉采用的MOSFET是ST的單顆料芯片，每顆200到300塊錢，主機用48顆的話，就在1萬多塊錢，還不是封裝的模塊。此外，它還需要搭配Drive芯片去驅(qū)動，成本非常高。”張峰認為。

“雖然MOSFET一直都很緊缺，但現(xiàn)在緊缺的程度會有所降低，主機廠也會逐步將MOSFET控制在合理的范圍內(nèi)。因為一直去追求400千瓦、500千瓦的電機，其實意義不大。MOSFET雖然在續(xù)航及轉(zhuǎn)化效率上相對于IGBT會優(yōu)化，但價格卻能高出IGBT 3到5倍。”陳秀也表示。

除MOSFET外，國內(nèi)對自動駕駛的芯片需求也在下降。“今年在整車廠成本壓力下，大家砍掉的都是高階輔助駕駛一類以上的配置，比如激光雷達和所謂的L3級以上的智駕產(chǎn)品?？硢蔚脑蛑饕怯脩粽承圆粡姡嘁粌扇f元的配置，性能提升帶來的性價比是不成比例的。所以，車廠最先砍的配置一定是自動駕駛相關(guān)的。”高齊告訴記者。

在陳秀看來，國產(chǎn)芯片廠商做MCU、模擬芯片、電動機驅(qū)動以及一些專門的接口芯片的比較多，芯片性能相對不高，受到砍單潮的影響會更大。

國產(chǎn)車用芯片產(chǎn)能過剩

探究芯片砍單降價的原因，其中之一在于國產(chǎn)芯片產(chǎn)能的過快擴充。陳秀認為，近兩年國產(chǎn)芯片只要一拿到融資，基本上就會去擴充產(chǎn)能，產(chǎn)能不斷上升后，市場需求就會變得不再那么強勢，這就導(dǎo)致了大量的產(chǎn)能過剩及巨額消耗，也會加劇行業(yè)“內(nèi)卷”，價格也會隨之下探。

“許多國產(chǎn)芯片公司并沒有太長遠的規(guī)劃，基本都在為了上升去卷產(chǎn)能、卷招人、卷銷售額等，這就必然會導(dǎo)致行業(yè)分工的不合理，以及巨大的資源浪費。”基金經(jīng)理熊天恩對記者說。

據(jù)了解，國產(chǎn)芯片曾因消費電子低迷，出現(xiàn)了大量閑置產(chǎn)能。為了求生存，這些產(chǎn)能部分轉(zhuǎn)移至車用芯片領(lǐng)域。“消費電子類至少有30%的產(chǎn)能被釋放出來，汽車行業(yè)相對消費電子來說還是比較穩(wěn)健的，國產(chǎn)芯片廠商那時也需要一些新的訂單。”陳秀表示。

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但轉(zhuǎn)移過來的產(chǎn)能多是生產(chǎn)通用的芯片物料，其納米數(shù)較高，基本都在60納米以上。“消費電子和工業(yè)半導(dǎo)體的需求下降后，其實汽車上用的通用物料，小峰值的IC等產(chǎn)品的供應(yīng)緊張程度，就已經(jīng)基本緩解了，現(xiàn)在已經(jīng)是去庫存的狀態(tài)。”中電科十三所業(yè)務(wù)經(jīng)理張峰告訴記者。

本認為汽車行業(yè)能夠成為國產(chǎn)芯片在消費性電子行情低潮時的避風港，但沒想到汽車行業(yè)也開始回調(diào)。據(jù)乘聯(lián)會數(shù)據(jù)，今年1~3月，國內(nèi)狹義乘用車市場銷量為426.2萬輛，同比下降13.4%。一路高歌猛進的新能源汽車市場也正面臨補貼政策退坡、庫存高企、降價潮、綠牌政策或?qū)⑷∠葔毫?。業(yè)內(nèi)對汽車市場預(yù)期在逐漸下行。

“2023年年初以來，我國汽車銷量遠沒有達到預(yù)期，第一季度有超過九成的經(jīng)銷商汽車銷量沒完成目標，致使企業(yè)終端庫存急劇上升，經(jīng)營壓力加大。”中國汽車流通協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2023年3月中國汽車經(jīng)銷商庫存預(yù)警指數(shù)高達62.4%，環(huán)比上升4.3個百分點，位于榮枯線之上，汽車流通行業(yè)處于不景氣區(qū)間。此外，2023年3月的汽車消費指數(shù)及需求分指數(shù)也均低于上月水平。

而3月打響的車企價格戰(zhàn)讓消費者對車價下降的期望值越來越高，很多消費者進入持幣待購狀態(tài)，購車需求不增反降。中國汽車流通協(xié)會方面預(yù)計：“4月的購車需求還會有所下滑。”

在此情形下，部分主力車企對汽車產(chǎn)銷規(guī)劃開始變得十分謹慎，并持續(xù)維持降低渠道庫存的策略，受此影響，芯片廠商也遭遇到了砍單的苦惱。

主機廠AB方案催生不必要訂單

此外，芯片廠商遭遇大量砍單的第二個原因，還與整車廠一直以來的AB訂單機制有關(guān)。

AB方案是指在產(chǎn)品設(shè)計階段，工程師會在單塊Pcb板上設(shè)計兩款類型芯片的走線方案，但實際使用時只貼一種。AB方案并不稀奇，工業(yè)上也有許多產(chǎn)品會采用這些訂購方式，當A缺貨時，B方案就能夠頂上用場，主要也是為了防止缺貨或漲價對產(chǎn)品生產(chǎn)造成影響，

一般情況下，車廠會考慮多下A芯片的訂單，B芯片訂單留個安全庫存就行。“有時會視行業(yè)情況，去做AB適配的一些方案，這主要與整體的供應(yīng)策略有關(guān)。”理想汽車硬件產(chǎn)品經(jīng)理王杰對記者說。

事實上，早在1年多前，芯片行業(yè)的重復(fù)訂單（Double Booking）就形成了，當時的車廠受芯片稀缺的影響，往往會選擇“訂單過定”。但當供應(yīng)的整體形式有所緩解以后，就會保留性能質(zhì)量較優(yōu)的，并進行相應(yīng)的砍單操作。“比如一些豪華車廠商之前可能是救急應(yīng)急，被迫導(dǎo)入了一些并不會涉及到安全，質(zhì)量稍微次一點點的芯片，保證性能還OK就可以用，但當局勢恢復(fù)后，他們還是會考慮更高質(zhì)量的芯片。”高齊對記者說。

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除了保證供應(yīng)鏈安全，也有很多車廠客戶，是為了追求成本的極致優(yōu)化而導(dǎo)致“訂單過定”。據(jù)記者了解，有些主機廠在設(shè)計方案時，并不會統(tǒng)一采取模塊化或整體的解決方案，而是會向不同廠商分別訂購相應(yīng)的產(chǎn)品，并通過將其組裝到一個PCB板上來優(yōu)化成本。

“但當好幾家產(chǎn)品放在不同的EMS工廠時，就會出現(xiàn)各個EMS工廠對不同供應(yīng)商的訂單把控度不一樣的問題，為了供應(yīng)的整體安全，就只能兩邊都下同樣數(shù)量的訂單，看哪家供應(yīng)商先拿到貨生產(chǎn)，這就意味著訂單的重復(fù)，在最后供應(yīng)環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)訂單多了，至少要砍掉一半左右。”高齊解釋道。

“其實車廠本來也用不了這么多的訂單，但當時很多芯片供應(yīng)商會爽快地答應(yīng)訂單。主機廠砍單后，芯片廠為了保住訂單也會做一些降價處理，這也像是車廠在造的一種勢。”張峰對記者說。

英飛凌就存在過重復(fù)訂單的情況。“目前英飛凌的絕大部分主機廠客戶并沒有大批量進行砍單的，但有個別的客戶有小小的動作。”高齊說。

此前，英飛凌曾公開表示，2023年的產(chǎn)能已經(jīng)被全部訂滿。“截止目前，公司的訂單更是超出了產(chǎn)能的2-3倍，顯然是存在重復(fù)訂單的情況。”高齊說。

但相對于訂單較為緊缺的頭部芯片大廠，三四線的芯片廠商其實更容易遭遇砍單。“此前，原材料、晶圓價格高漲且稀缺的時候，一供二供的芯片廠商都不愿意通過高價去拿現(xiàn)貨，或頂著虧損去履行生產(chǎn)，但是許多三供四供的國產(chǎn)芯片廠商會這樣做，車廠的AB方案也推動了三供四供的芯片供應(yīng)商拿到了更多訂單。”芯片行業(yè)投資人張磊解釋道。

如今，原材料價格回落，頭部芯片廠商的生產(chǎn)逐漸恢復(fù)后，車廠訂單還是會逐漸向一供二供傾斜，并對三供四供芯片供應(yīng)商進行砍單。“主機廠拋棄三供四供，回歸頭部供應(yīng)商是基本的趨勢，這也將給國內(nèi)芯片廠商帶來許多壓力。”高齊對記者說，隨著車廠回歸理性，原材料價格下降以及芯片緊缺程度的緩解，國產(chǎn)芯片二三線的廠商，或?qū)⒂瓉砀蟮?ldquo;內(nèi)卷”。

（應(yīng)受訪者要求，張峰、陳秀、郭宇、高齊、王剛、王杰、張磊均為化名）