蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（東微半導(dǎo)，688261.SH)在最新披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱(chēng)，公司第三代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET已實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模出貨。公司持續(xù)拓展基于第三代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品規(guī)格，單晶圓產(chǎn)出芯片顆數(shù)提高，同時(shí)產(chǎn)品性能得到進(jìn)一步提升。公司第四代高壓超級(jí)結(jié)MOSFET實(shí)現(xiàn)批量出貨，同時(shí)，公司第五代超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)進(jìn)入批量驗(yàn)證階段。（澎湃新聞）