路透社5月17日消息，知情人士稱，日本政府計劃為三星電子擬在東京附近建立的芯片設(shè)施提供近150億日元（約合1.1億美元）補(bǔ)貼。

路透社3月底報道稱，作為全球最大內(nèi)存芯片制造商，三星電子將在其現(xiàn)有的橫濱研發(fā)中心附近建造上述設(shè)施，包括其在日本的第一條芯片封裝測試線。

消息人士透露，三星電子擬建設(shè)施的支出可能會達(dá)到近400億日元，其中約三分之一將由日本政府補(bǔ)貼。日本經(jīng)產(chǎn)省表示，尚未就對三星電子的任何補(bǔ)貼做出決定，也沒有收到該公司的具體建議。三星電子方面回應(yīng)稱，尚未做出任何決定。（界面）