每經(jīng)AI快訊，德明利接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司已于去年完成光芯片業(yè)務(wù)分拆，目前公司持股15%的深圳市嘉敏利光電有限公司，主要從事高速光通訊芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，仍處于產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用探索階段。觸控芯片一直在出貨，但業(yè)務(wù)規(guī)模占比較小。公司目前在建的存儲器智能制造項目，在公司現(xiàn)有存儲產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上進行擴產(chǎn)與智能化升級，以擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模，提升公司存儲產(chǎn)品先進制造水平，提高公司在存儲行業(yè)的領(lǐng)先地位。項目擬利用中廚大廈改造裝修建設(shè)eMMC產(chǎn)品線及研發(fā)中心。項目計劃在2023年三季度建成并進入批量生產(chǎn)階段，屆時公司系列存儲模組產(chǎn)能在原大浪工廠產(chǎn)能基礎(chǔ)上得以擴充。