凱格精機近期披露投資者關系活動記錄表顯示，公司目前在手訂單情況穩(wěn)定，生產經營一切正常。

高密度封裝技術與SMT、SMT與PCB制造技術相結合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有體積明顯縮小，提高頻率特性和散熱性，提高可靠性，增加電子產品的使用壽命，提高SMT生產效率等優(yōu)點。SMT技術逐漸被半導體廠商應用，傳統(tǒng)的技術區(qū)域界限日趨模糊，半導體封裝與SMT的融合已成為趨勢。

半導體行業(yè)的供應鏈正在重構，相對封閉的體系正在被逐漸打破。具有SMT經驗的公司所獨具的快速迭代能力、成本控制意識，能夠更好地助力半導體廠商在新產品、新技術上的推廣和應用。（界面）