每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：28.28元）6月13日晚間發(fā)布公告稱，公司于近日收到控股股東元宇投資及其一致行動人敬天投資的告知函，獲悉其于2023年4月17日至2023年6月12日期間，通過上海證券交易所債券交易系統(tǒng)集中競價方式合計減持“金盤轉(zhuǎn)債”約108萬張，占發(fā)行總量的11.07%。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設備制造業(yè)占比2.87%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為121億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加43.60萬股，占流通股比例增加0.23%；
2. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對金盤科技進行調(diào)研；
3. 金盤科技上次發(fā)布減持公告是2023年05月16日，第二個交易日上漲0.21%，金盤科技近一年共發(fā)布14次減持類公告。
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(記者 蔡鼎)

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