晶合集成6月20日公告，公司以顯示驅(qū)動為切入點布局開發(fā)55nm制程技術(shù)平臺，對工藝結(jié)構(gòu)、流程進行自主設計和創(chuàng)新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產(chǎn)品開發(fā)，且實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力，公司預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。