每經(jīng)AI快訊，宏昌電子（SH 603002，收盤價：4.79元）6月26日晚間發(fā)布公告稱，宏昌電子材料股份有限公司全資子公司珠海宏昌電子材料有限公司，與晶化科技股份有限公司經(jīng)友好協(xié)商，達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開發(fā)（委托）合同》。本協(xié)議/合同約定的合作項目為“先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料（該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體 FCBGA〈倒裝芯片球柵格數(shù)組〉及FCCSP〈倒裝芯片級封裝〉先進封裝制程使用之載板中）,或特定產(chǎn)品開展密切的研發(fā)及銷售”，可能項目研發(fā)轉(zhuǎn)化進程較長，存在實際項目結(jié)果不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險。

2022年1至12月份，宏昌電子的營業(yè)收入構(gòu)成為：環(huán)氧樹脂占比67.53%，覆銅板占比31.98%。

截至發(fā)稿，宏昌電子市值為43億元。

道達(dá)號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 近30日內(nèi)無機構(gòu)對宏昌電子進行調(diào)研。
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每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——破解雞苗“芯片”

(記者 蔡鼎)

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