每經(jīng)AI快訊，美國科技媒體The Information報道，知情人士透露，谷歌原定明年推出的內(nèi)部代號“Redondo”的Pixel智能手機(jī)自研芯片將延遲發(fā)布，“Redondo”在去年削減功能后錯過了試生產(chǎn)的最后期限，今年年初才被移交給臺積電。報道稱，“Redondo”不會在2024年前準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)，并且已被定位為下一代產(chǎn)品前的測試芯片。報道還指出，谷歌已決定同三星再合作一年，等到2025年再推出內(nèi)部代號為“Laguna”的全定制芯片，這塊芯片將采用臺積電的3納米制造工藝，屆時可能被命名為“Tensor G5”。