每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：尊敬的上市公司您好，未來(lái)HJT硅片有繼續(xù)減薄化的趨勢(shì)，想了解一下公司的電鍍?cè)O(shè)備能否在硅片厚度90-110μm的時(shí)候依然保持高效？有無(wú)進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試。 謝謝您的回復(fù)

羅博特科（300757.SZ）7月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的電鍍銅設(shè)備能夠處理厚度為90-110μm的硅片。鑒于公司與客戶方簽訂的保密協(xié)議，具體情況不便公開披露。

(記者 畢陸名)

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