每經(jīng)編輯 肖芮冬    

6月30日，荷蘭政府頒布先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī)定，對(duì)光刻機(jī)、ALD、外延等核心制造設(shè)備的出口進(jìn)行限制，條例于9月1日正式生效。

2022-2023上半年美國(guó)、日本陸續(xù)針對(duì)半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域進(jìn)行了一系列出口限制后，荷蘭目前是中國(guó)最大的芯片制造設(shè)備進(jìn)口國(guó)。然而隨著本次出口限制條例的頒布，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題成市場(chǎng)焦點(diǎn)。

除了美國(guó)之外，日本、荷蘭也都在半導(dǎo)體設(shè)備、材料各細(xì)分領(lǐng)域具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，設(shè)備和材料也是目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，最為嚴(yán)重的“卡脖子”環(huán)節(jié)，影響晶圓代工向先進(jìn)制程突破。

市場(chǎng)規(guī)模全球領(lǐng)先，但國(guó)產(chǎn)化率依然偏低，空間廣闊

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)283億美元，已連續(xù)三年為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)。

全球各地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（十億美元），來(lái)源：Wind、廣發(fā)證券

材料環(huán)節(jié)，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到130億美元，是全球第二大市場(chǎng)。過(guò)去10年間，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額復(fù)合年均增速為9.8%，在全球市場(chǎng)占比從10.8提升至17.8%，市場(chǎng)空間、全球占比均實(shí)現(xiàn)快速提升。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模（十億美元）及全球占比，來(lái)源：Wind、廣發(fā)證券

然而半導(dǎo)體設(shè)備、材料行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘和客戶壁壘，目前國(guó)產(chǎn)化率整體偏低。

從設(shè)備細(xì)分品類來(lái)看，根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2021年，刻蝕、沉積、光刻設(shè)備在集成電路制造設(shè)備市場(chǎng)占比分別為22%、20%和19%；工藝控制設(shè)備、清洗設(shè)備、顯影洗像設(shè)備銷售額占比分別約為11%、6%、4%。各品種國(guó)產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足10%。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind、華泰證券

在晶圓制造材料市場(chǎng)，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓制造材料中硅片占比最高達(dá)35%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠及配套材料分別占比12%/13%/14%，CMP材料、靶材、濕化學(xué)品等分別占比2%-6%不等，整體來(lái)說(shuō)對(duì)外依存度也較高。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind

中美貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料成為重點(diǎn)被針對(duì)的環(huán)節(jié)。受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展，和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下政策、產(chǎn)業(yè)支持，例如國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）二期加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤妗?/p>

此外，半導(dǎo)體設(shè)備、材料廠商積極吸納、培養(yǎng)高層次技術(shù)人才，把握行業(yè)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，積累研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和攻克關(guān)鍵技術(shù)，募集資金投入產(chǎn)能建設(shè)，在新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、客戶導(dǎo)入等方面均取得了一定突破。

國(guó)內(nèi)設(shè)備、材料廠商中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率，高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進(jìn)展，未來(lái)成長(zhǎng)空間廣闊。

周期逐步筑底，下半年景氣拐點(diǎn)或?qū)@現(xiàn)

近期半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2023年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比下降21.1%、環(huán)比增長(zhǎng)1.7%，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。5月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為119億美元，同比下降29.5%、環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，趨勢(shì)同樣持續(xù)向好。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind

當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)去庫(kù)存化顯著，終端需求逐漸回暖，全球及中國(guó)智能手機(jī)出貨量同比增速回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將持續(xù)受益于需求增長(zhǎng)，行業(yè)整體下行空間有限，下半年景氣周期拐點(diǎn)或?qū)@現(xiàn)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind

考慮估值因素，當(dāng)前中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)PE估值處于2018年12月28日基日以來(lái)歷史分位數(shù)20.69%，為歷史較低水平。隨著全球半導(dǎo)體需求修復(fù)、國(guó)產(chǎn)替代打開(kāi)市場(chǎng)增量，估值存在進(jìn)一步上行的空間，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)投資性價(jià)比顯著。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind，時(shí)間截至：2023年7月25日

國(guó)內(nèi)首只聚焦半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域的ETF上市

半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF（代碼：159516）跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，于7月27日上市。

指數(shù)從滬深市場(chǎng)中，選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場(chǎng)半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

上游設(shè)備和材料，是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代的子行業(yè)；指數(shù)前十大權(quán)重股，也是各細(xì)分領(lǐng)域龍頭。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中證指數(shù)公司，截至7月25日

中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)在基日（2018-12-28）以來(lái)累計(jì)跑贏市場(chǎng)上主要同類半導(dǎo)體芯片指數(shù)。

相較而言，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)景氣上行周期，上漲時(shí)有彈性，在2019年1月1日到2021年7月31日這一輪波瀾壯闊的半導(dǎo)體行情中漲超486%，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)漲幅約為356%，設(shè)備材料能夠大幅跑贏芯片全產(chǎn)業(yè)鏈指數(shù)。

景氣下行周期，指數(shù)下跌時(shí)回撤相對(duì)較少，有一定抗風(fēng)險(xiǎn)能力。2021年8月1日到2023年6月30日，由于美聯(lián)儲(chǔ)加息、全球消費(fèi)電子需求走弱等因素，導(dǎo)致中證半導(dǎo)體材料設(shè)備下跌37%，而同期中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)跌幅則是達(dá)到了42%。主要原因還是國(guó)產(chǎn)替代帶來(lái)的設(shè)備、材料的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind；時(shí)間區(qū)間：2018年12月28日-2023年6月30日；

風(fēng)險(xiǎn)提示：我國(guó)股市運(yùn)作時(shí)間較短，指數(shù)過(guò)往績(jī)不代表未來(lái)表現(xiàn)

短期景氣周期筑底回升，中長(zhǎng)期政策支持下，半導(dǎo)體設(shè)備和材料“卡脖子”難題有望攻克，半導(dǎo)體上游是具備成長(zhǎng)性和想象空間的投資主線?？春冒雽?dǎo)體設(shè)備和材料成長(zhǎng)機(jī)遇的小伙伴，不妨關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF（代碼：159516）的布局機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

投資人應(yīng)當(dāng)充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲(chǔ)蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導(dǎo)投資人進(jìn)行長(zhǎng)期投資、平均投資成本的一種簡(jiǎn)單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風(fēng)險(xiǎn)，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲(chǔ)蓄的等效理財(cái)方式。

無(wú)論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)期收益的證券投資基金品種，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。

基金資產(chǎn)投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會(huì)面臨因投資標(biāo)的、市場(chǎng)制度以及交易規(guī)則等差異帶來(lái)的特有風(fēng)險(xiǎn)，提請(qǐng)投資者注意。

板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點(diǎn)之輔助材料，僅供參考，不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的保證。

文中提及個(gè)股短期業(yè)績(jī)僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。

以上觀點(diǎn)僅供參考，不構(gòu)成投資建議或承諾。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買(mǎi)與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。