每經(jīng)AI快訊，截至7月31日記者發(fā)稿，A股已有39家半導(dǎo)體上市公司披露2023年中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，30家公司預(yù)計(jì)盈利，9家預(yù)計(jì)虧損，預(yù)盈公司占比超七成。具體來(lái)看，8家公司業(yè)績(jī)預(yù)增，21家預(yù)減、8家首虧、1家扭虧、1家增虧。凈利潤(rùn)同比預(yù)增的公司主營(yíng)業(yè)務(wù)大多為半導(dǎo)體設(shè)備等。多家設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)大增，例如，中微公司預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109.49%-120.18%。公司稱(chēng)，報(bào)告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶(hù)市占率不斷提高。此外，萬(wàn)業(yè)企業(yè)預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約316%，設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。（證券日?qǐng)?bào)）