每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：1、公司集成電路先進封裝測試水平在國內(nèi)同行排名如何？2、公司在半導體芯片專利有多少，國產(chǎn)替代中有突破卡脖子嗎？3、公司與英偉達、臺積電是否有合作？4、人民幣破七，對公司產(chǎn)品外銷是否有影響？5、二季度公司在手訂單與產(chǎn)能是否相匹配，目前公司市值是否合理？

揚杰科技（300373.SZ）8月8日在投資者互動平臺表示，1、公司擁有成熟的Clip封裝業(yè)務及對應專利技術，為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設計制造、器件設計封裝測試、終端服務等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)。2、公司有眾多半導體芯片專利技術，具體詳見公司定期報告技術部分。3、公司MOS、二三極管等功率器件產(chǎn)品已運用在英偉達產(chǎn)品上，通過代理商交付，與臺積電尚未產(chǎn)生合作關系。4、人民幣匯率變動對公司涉外業(yè)務會有一定的正向影響。5、二季度公司在手訂單與產(chǎn)能相匹配，生產(chǎn)經(jīng)營狀況良好，具體情況請關注公司定期報告。公司重視資本市場，并與資本市場保持積極全方位的溝通。公司會持續(xù)扎實經(jīng)營，用積極的經(jīng)營成果回饋股東。

(記者 蔡鼎)

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