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先進(jìn)封裝新需求驅(qū)動 產(chǎn)業(yè)鏈公司積極擴(kuò)產(chǎn)

2023-08-10 05:45:33

每經(jīng)AI快訊，現(xiàn)在半導(dǎo)體封裝增長最快的兩個領(lǐng)域，“一個是車規(guī)級封裝，另一個是人工智能（AI）發(fā)展帶動的2.5D、3D封裝”。在8月9日于無錫舉辦的第十一屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上，多位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的嘉賓在演講時不約而同地作出上述表示。記者注意到，長電科技、通富微電、華天科技等我國主要半導(dǎo)體封裝測試公司、產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)備零部件公司，都在積極搶抓先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇。 (上證報(bào))

責(zé)編 張喜威

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