每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司去年發(fā)布了FPGA產(chǎn)品，又準(zhǔn)備明年初發(fā)布ASIC產(chǎn)品，下一步又是SECoC，是否能理解為前兩個產(chǎn)品性能雖有提升但是也提升不了多少？跟行業(yè)公司高同質(zhì)產(chǎn)品有何優(yōu)勢？性價比怎么樣？

山石網(wǎng)科（688030.SH）8月14日在投資者互動平臺表示，就公司安全芯片技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)布計劃而言，目前，公司已經(jīng)完成了FPGA階段的研發(fā)，正在全力推進(jìn)ASIC階段的研發(fā)，有關(guān)公司產(chǎn)品、安全芯片技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展和規(guī)劃預(yù)期，您可查閱公司定期報告和將披露的2023年半年度報告。除產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢外，公司也在積極進(jìn)行營銷體系建設(shè)，并進(jìn)行內(nèi)部組織效率的改善提升，以健康發(fā)展為目標(biāo)，回饋廣大投資者的信任和支持。

(記者 賈運可)

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