今日半導體板塊再次領(lǐng)漲市場，相關(guān)行業(yè)ETF——半導體設(shè)備ETF（159516）盤中漲幅一度超過4%，芯片ETF（512760）最高漲幅也超4%。消息面來看，利好消息突襲，華為HUAWEI Mate 60 Pro直接上架銷售并售罄。

半導體板塊今日表現(xiàn)強勢，半導體設(shè)備ETF（159516）前十大重倉股中，中微公司漲幅逾7%，北方華創(chuàng)、雅克科技、TCL科技等股漲幅逾3%，長川科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等股跟漲。

消息面上，昨日在未召開發(fā)布會的情況下，華為突然宣布HUAWEI Mate 60 Pro直接上架銷售并售罄，售價6999元。華為Mate 60 Pro 為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。同時，華為終端宣布華為Mate系列手機累計發(fā)貨達到一億臺。

此外，媒體報道Meta高層日前訪問SK海力士韓國利川總部，視察利川園區(qū)的DDR5、HBM生產(chǎn)設(shè)施及EUV設(shè)備，并對DDR5進行質(zhì)量審核。此外，英偉達有望在本周訪問SK海力士的利川園區(qū)，雙方或?qū)⒂懻?/span>HBM的供應問題。

本周以來，半導體設(shè)備ETF（159516）持續(xù)上漲，3個交易日漲幅逾7%，出現(xiàn)底部反彈跡象。

在經(jīng)歷2022年的蕭索之后，全球半導體市場包括我國半導體市場均顯示出回暖跡象。

日前，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年第二季度全球半導體銷售總額為1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%。2023年6月全球銷售額為415億美元，同比增長1.7%，這是全球芯片銷售額連續(xù)第四個月實現(xiàn)小幅上升。此外，我國6月半導體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長。

興業(yè)證券發(fā)布研報表示，半導體是順周期的成長股，或成下半年科技行情的領(lǐng)軍者。半導體下游需求與宏觀經(jīng)濟密切相關(guān)，且自身又具備較強的成長性，是典型的順周期中的成長股，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速。下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導體帶來新的增長極。展望下半年，全球半導體景氣度有望伴隨需求復蘇和庫存見底迎來復蘇。半導體行業(yè)景氣度已處于歷史底部區(qū)間，預期伴隨需求復蘇和半導體企業(yè)主動補庫，下半年半導體行業(yè)有望重回增長。展望2024 年，半導體更有望從“困境反轉(zhuǎn)”走向“強者恒強”，未來一到兩年業(yè)績有望持續(xù)加速，是中長期戰(zhàn)略布局的方向。

浦銀國際在8月14日的研報中指出，從行業(yè)的收入增速來看，半導體的基本狀況已經(jīng)顯示出觸底的跡象，維持全球半導體行業(yè)周期下行在今年二、三季度見底的判斷。

德邦證券近日研報指出，展望后續(xù)，預計芯片價格已經(jīng)達到底部區(qū)間，同時出貨量有望隨著下半年旺季來臨而改善，帶來企業(yè)營收端修復。繼續(xù)建議積極布局半導體板塊。

半導體設(shè)備ETF（159516）跟蹤中證半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，選取40只業(yè)務涉及半導體材料和半導體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，想投資卡脖子最嚴重的半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域的可以關(guān)注半導體設(shè)備ETF（159516），想覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的可以選擇芯片ETF（512760）。