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芯??萍紭I(yè)績修復 Q2營收環(huán)比增超五成

2023-08-31 08:54:00

8月30日晚間,芯海科技(688595.SH)披露2023年半年報,公告顯示:2023年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入15,778.92萬元,較上年同期下降53.28%,其中 2023 年二季度營業(yè)收入9,613.00萬元,環(huán)比提升55.91%,第二季度相較于一季度業(yè)績趨于好轉,凈利潤虧損預計逐季收窄。

公司表示:業(yè)績下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位,市場需求疲軟且同行公司庫存較大,產(chǎn)品競爭激烈,銷售價格承壓,產(chǎn)品售價及毛利率均有不同程度的下滑,產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個百分點;同時,公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入,核心團隊構建完畢,在汽車電子、泛工業(yè)、BMS及計算機等應用領域持續(xù)投入。

高研發(fā)投入將推動多元化產(chǎn)品戰(zhàn)略轉化

芯海科技作為全信號鏈集成電路設計企業(yè),同時擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅動的集成電路設計企業(yè),具有打造細分領域方案整合和一站式解決方案的能力,能夠以感知(ADC/AFE)和控制(MCU/SOC)+無線(WiFi/BLE)為智能硬件平臺,提供基于智能硬件平臺的標準化方案,幫助傳統(tǒng)硬件快速智能化,為用戶打造場景化體驗和服務。

在行業(yè)競爭日益激烈的前提下,芯海科技多元化產(chǎn)品戰(zhàn)略對于研發(fā)技術人才的需求快速擴大,研發(fā)技術投入也在不斷加碼。據(jù)半年報顯示:芯??萍忌习肽暄邪l(fā)投入占營業(yè)收入的比例為56.75%,較上年同期增長29.29個百分點。在半導體行業(yè)仍處于下行周期,公司凈利潤虧損的前提下,芯??萍紙猿殖?0%的高比例的研發(fā)投入,顯示出公司對技術研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新的決心。

截至報告期末,芯??萍祭塾嬌暾埌l(fā)明專利674項,累計獲得發(fā)明專利批準191項;累計申請實用新型專利271項,累計獲得實用新型專利219項;累計申請軟件著作權200項,累計獲得軟件著作權200項。其中,上半年公司發(fā)明專利“可編程增益放大器、集成電路、電子設備及頻率校正方法”榮獲中國專利優(yōu)秀獎。

2023年上半年,芯??萍荚诋a(chǎn)品研發(fā)和市場開拓上不斷突破,面向工業(yè)和汽車市場推出了多款新產(chǎn)品,行業(yè)地位得到進一步的提升。目前,半導體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)明顯的觸底信號,但對國內(nèi)半導體企業(yè)而言,仍然存在著較大的國產(chǎn)化空間,隨著需求端逐步回升,半導體行業(yè)景氣上行趨勢會越來越明顯,芯??萍家矊⒂瓉硌邪l(fā)成果逐步轉化和業(yè)績的逐步提升。

錨定行業(yè)前景,提早布局汽車電子賽道

在汽車電子方面,截至上半年芯??萍家延熊囈?guī)壓力觸控芯片CSA37F62、車載PD快充芯片CS32G020Q、高可靠車規(guī)MCU芯片CS32F036Q三款產(chǎn)品相繼通過AEC-Q100車規(guī)級認證。憑借高集成、高性能、高安全可靠的產(chǎn)品性能,已在多家客戶進入產(chǎn)品測試和量產(chǎn)導入階段。

據(jù)悉,報告期內(nèi),芯??萍几呖煽啃怨I(yè)級的傳感器調(diào)理芯片開始批量出貨,主要應用于工業(yè)和汽車場景里的電池檢測、壓力測量、氣體濃度和流量測量、溫度測量、電壓測量、電流測量等,其下游客戶數(shù)量迅速增加。新一代車規(guī)級高速高精度SAR ADC已經(jīng)進入內(nèi)部測試階段,即將導入頭部客戶進行產(chǎn)品驗證。車規(guī)級的高精度Sigma-Delta ADC已經(jīng)流片,年內(nèi)將導入客戶進行產(chǎn)品驗證??蛻舴矫?,公司已與國內(nèi)外主流Tier 1廠家達成戰(zhàn)略合作,通過深入與客戶溝通需求和痛點,做好產(chǎn)品的規(guī)格和定義。

另外,半年報中顯示:公司順利推進汽車MCU相關業(yè)務發(fā)展。公司多款車規(guī)級MCU芯片取得階段性成果,在多家汽車客戶獲得認可,并開始量產(chǎn)。此外,公司通過了ISO 26262功能安全管理體系認證,同時滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設計開發(fā)工作進展順利。

從行業(yè)前景分析:根據(jù)羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發(fā)布的報告《2023年全球汽車供應鏈和新企業(yè)競爭力白皮書》,從2020年開始的汽車芯片短缺,預計仍將持續(xù)到2025年??梢灶A期,汽車芯片市場未來幾年內(nèi)將持續(xù)維持增長,市場發(fā)展空間較大。芯??萍紕t表示:汽車電子戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進,公司將持續(xù)擴大汽車產(chǎn)品投入,進一步穩(wěn)固在汽車半導體市場地位。

攜手英特爾深耕PC產(chǎn)品生態(tài)

近年來,消費電子行業(yè)持續(xù)承壓,芯??萍紤{借多年來的技術積累和平臺優(yōu)勢,產(chǎn)品應用也從智能手機、智能家居等優(yōu)勢領域,橫向拓展到PC市場。

半年報顯示,報告期內(nèi),公司推出了首款支持UCFS融合協(xié)議的MCU芯片開始大規(guī)模出貨,同時,應用于PC領域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量。第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利,預計將于年內(nèi)導入國內(nèi)龍頭企業(yè)進行驗證。未來公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務上的投入,致力于為客戶打造更佳用戶體驗的產(chǎn)品。

今年7月,在英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心揭幕式上,芯??萍寂c英特爾簽署雙方合作項目備忘錄。雙方將通過強強聯(lián)合推動本土PC供應鏈的建設,促進PC產(chǎn)品生態(tài)創(chuàng)新,為大灣區(qū)的生態(tài)伙伴提供產(chǎn)業(yè)賦能。英特爾表示:將通過創(chuàng)新實驗室支持芯海開發(fā)新一代的筆記本Embedded Controller,并且通過‘平臺認證計劃’加速其在全球客戶端的導入”。

目前,芯??萍加嬎銠C及周邊領域成果包含EC、PD、USB HUB、HapticPad、BMS、壓力手寫筆等產(chǎn)品及應用,可廣泛應用于筆記本電腦、臺式機、智慧顯示器、平板電腦及計算機外設周邊的應用場景。在英特爾等頭部生態(tài)廠商的大力支持下,芯海科技旗下EC、PD等PC產(chǎn)品已實現(xiàn)知名品牌終端產(chǎn)品的規(guī)模化商用,成為國內(nèi)PC廠家國產(chǎn)替代的主要選擇,第一代EC芯片于去年開始在PC頭部廠家實現(xiàn)量產(chǎn),正在逐步快速上量。未來,隨著與英特爾等同步廠商的深度合作,芯??萍荚赑C產(chǎn)品布局和技術儲備將持續(xù)釋放。

(本文不構成任何投資建議,信息披露內(nèi)容以公司公告為準。投資者據(jù)此操作,風險自擔。)

責編 魏小靜

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