2023-09-07 08:25:01
每經(jīng)AI快訊，中信證券指出，華為Mate 60 Pro先進芯片實現(xiàn)自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術(shù)、其制備方法及終端設備”等專利。高端半導體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進封裝有望成為突破芯片供應困局的關(guān)鍵，看好先進封裝相關(guān)材料領(lǐng)域的受益彈性。
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