每經(jīng)編輯 趙云    

半導體設備板塊反彈，廣立微漲超5.4%，江豐電子、神工股份、南大光電等多股上漲，半導體設備ETF（159516）漲超0.7%，成交額超3600萬元。盤中溢價交易。

從基本面來看，近期芯片板塊好消息不斷，首先是最近火爆的華為新機型Mate 60 Pro發(fā)行即售罄。華為新機顯示出的技術突破對芯片立業(yè)鏈構成一定利好，后續(xù)華為新機有望刺激手機終端需求復蘇，拉動芯片以及消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的需求回暖。

從整個產(chǎn)業(yè)周期來看，目前芯片行業(yè)已行至大周期的底部區(qū)域，全球半導體銷售情況已連續(xù)四個月小幅上升，我國6月半導體銷售額也實現(xiàn)了環(huán)比3.2%的增長，行業(yè)拐點降至。后續(xù)在人工智能浪潮下，行業(yè)景氣度拐頭向上的確定性較高。

此外，中美貿(mào)易摩擦以來，半導體設備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設備細分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。因此聚焦卡脖子最嚴重領域的半導體設備ETF值得重點關注，從近期表現(xiàn)來看，它也確實更具彈性。