每經(jīng)編輯 肖芮冬    

半導體設(shè)備快速拉升，神工股份漲超7.8%，江豐電子、廣立微、南大光電等多股上漲，半導體設(shè)備ETF（159516）漲超2%，成交額超6000萬元。盤中溢價交易。

中金公司表示，從半導體公司的半年報業(yè)績來看，目前以智能手機為代表的消費類需求仍未有明顯回暖，半導體仍處于周期觸底狀態(tài)，預計2023年三季度半導體行業(yè)景氣度呈環(huán)比改善趨勢。人工智能技術(shù)進步有望催化新的需求，AIGC應用背后的大模型訓練將衍生出較大的算力需求增長，利好算力芯片以及存儲、數(shù)據(jù)芯片的快速擴張。下半年是智能手機等消費電子的傳統(tǒng)旺季，華為和蘋果等主流手機廠商都將或已經(jīng)發(fā)布新的旗艦機型，可能帶動半導體行業(yè)需求增加。

中美貿(mào)易摩擦以來，半導體設(shè)備、材料重點被卡脖子，是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設(shè)備細分品類來看，各品種國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。因此聚焦卡脖子最嚴重領(lǐng)域的半導體設(shè)備ETF值得重點關(guān)注，從近期表現(xiàn)來看，它也確實更具彈性。