每經(jīng)AI快訊，中信證券研報(bào)指出，整體來(lái)看，2023年上半年，電子行業(yè)各細(xì)分板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)分化。一方面，部分細(xì)分板塊面臨下游需求疲弱、庫(kù)存水位較高、經(jīng)濟(jì)承壓等因素的壓力；另一方面，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的去庫(kù)存及供給收縮，疊加海外需求相對(duì)較強(qiáng)，面板、LED、被動(dòng)元器件等環(huán)節(jié)率先復(fù)蘇，此外半導(dǎo)體設(shè)備/零部件環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，仍保持高景氣。展望后續(xù)，我們建議關(guān)注需求復(fù)蘇下具有大客戶需求拉動(dòng)、價(jià)格彈性、業(yè)績(jī)拐點(diǎn)屬性的細(xì)分領(lǐng)域龍頭。（一財(cái)）