每經(jīng)編輯 盧祥勇    

周四（9月14日）美股盤中，軟銀旗下的Arm Holdings終于正式登陸納斯達(dá)克，交易代碼為“ARM”。

Arm開(kāi)盤上漲10%，報(bào)56.10美元，盤中一度漲幅達(dá)到約30%。截至收盤，Arm股價(jià)上漲24.69%，報(bào)63.59美元。由于Arm股價(jià)的暴漲，公司的市值突破600億美元，達(dá)到了652億美元，約合4750億人民幣。

Arm的上市，是芯片業(yè)乃至于今年IPO市場(chǎng)的大事。Arm是今年全球規(guī)模最大的IPO，也是美國(guó)自2021年10月Rivian汽車IPO以來(lái)，該國(guó)市場(chǎng)的最大IPO。Arm的IPO還是整個(gè)科技業(yè)前幾大最重磅IPO之一。

英特爾、蘋果、英偉達(dá)都來(lái)投資

當(dāng)?shù)貢r(shí)間14日，Arm在美國(guó)納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)上市交易。本次共計(jì)發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票，每股51美元的最終定價(jià)處于發(fā)行價(jià)區(qū)間上限，公司估值約為540億美元。IPO之后，Arm所屬的日本軟銀集團(tuán)仍保留該公司約90%的股份。

此外，Arm在IPO中留出了超過(guò)7億美元的股票，供其大客戶購(gòu)買，包括英特爾、蘋果、英偉達(dá)、三星電子和臺(tái)積電等。此前有知情人士透露，Arm本次IPO獲得了超過(guò)10倍的超額認(rèn)購(gòu)，由于需求過(guò)于強(qiáng)勁，公司不得不提前一天結(jié)束認(rèn)購(gòu)。

12日，全球最大的芯片制造商臺(tái)積電表示，已經(jīng)批準(zhǔn)在芯片設(shè)計(jì)公司Arm的IPO中投資高達(dá)1億美元資金。臺(tái)積電為蘋果、英偉達(dá)等公司生產(chǎn)芯片，這些芯片通常都是基于Arm架構(gòu)。Arm與臺(tái)積電等晶圓代工廠在知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）方面有著密切的合作。

在上周Arm的路演視頻中，包括英偉達(dá)創(chuàng)始人CEO黃仁勛以及聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的高管都為Arm的IPO背書。

Arm和其他半導(dǎo)體公司的一個(gè)重要區(qū)別是Arm不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，它將其設(shè)計(jì)授權(quán)給其他公司來(lái)賺錢，然后這些公司自己制造并將這些處理器應(yīng)用到自己的產(chǎn)品中。

在手機(jī)市場(chǎng)上，Arm堪稱“贏家”，全球99%以上的手機(jī)處理器芯片都基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)；在云計(jì)算市場(chǎng)上，其優(yōu)勢(shì)也在近年里持續(xù)上升，基于Arm的處理器、DPU等芯片在2022年的市占率已經(jīng)達(dá)到大約10.1%；在新晉的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，Arm攻勢(shì)猛烈，市占率已經(jīng)達(dá)到40.8%。

以尚未形成絕對(duì)優(yōu)勢(shì)的云計(jì)算市場(chǎng)為例，Arm架構(gòu)并不是所有芯片設(shè)計(jì)商仰賴的工具。美國(guó)英偉達(dá)所設(shè)計(jì)的圖形處理器（GPU），在人工智能時(shí)代率先成為大模型訓(xùn)練的優(yōu)選產(chǎn)品，今年可能交付55萬(wàn)塊相關(guān)算力芯片，最新型號(hào)的H100芯片每塊售價(jià)高達(dá)2.5萬(wàn)至3萬(wàn)美元。Arm或其他架構(gòu)的其他類型處理器，在數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算領(lǐng)域，還未能超越英偉達(dá)。

不過(guò)，Arm宣稱，它的朋友圈有“包括全球最大科技巨頭、芯片巨頭在內(nèi)的260多家公司”，這些朋友于歷史上在全球生產(chǎn)了超過(guò)2500億顆芯片。Arm在最新提交的IPO文件中透露，蘋果公司已經(jīng)與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議將延續(xù)到2040年以后。

人們對(duì)手機(jī)的需求疲軟，這已反映到Arm的收入中，顯示出停滯不前。截至2023年3月31日的2021~2023完整財(cái)年，Arm年收入分別為20.27億美元、27.03億美元和26.79億美元；凈利潤(rùn)分別為3.88億美元、5.49億美元、5.24億美元。截至6月30日的最新一個(gè)財(cái)季，ARM總營(yíng)收為6.75億美元，低于去年同期的6.92億美元；凈利潤(rùn)為1.05億美元，低于去年同期的2.25億美元。

軟銀的翻身仗

有分析認(rèn)為，600億美元的市值對(duì)Arm來(lái)說(shuō)存在巨大的溢價(jià)。以目前的市值計(jì)算，Arm的TTM市盈率超過(guò)了160倍，甚至要比近期正盛的英偉達(dá)還高出不少（109倍）。

Arm的成功上市和首日大漲，對(duì)其持有者軟銀和孫正義來(lái)說(shuō)，是一場(chǎng)急需的勝利。

總部位于英國(guó)劍橋的Arm曾于1998在英國(guó)倫敦證券交易所上市。2016年，日本軟銀集團(tuán)以大約320億美元的價(jià)格將Arm購(gòu)并令其退市。受投資虧損拖累，軟銀集團(tuán)近年財(cái)務(wù)狀況惡化。2020年，軟銀宣布計(jì)劃以400億美元價(jià)格將Arm出售給芯片行業(yè)巨頭英偉達(dá)，不過(guò)這筆交易遭到多國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)干預(yù)，最終在2022年2月宣告失敗。軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義之后宣布，啟動(dòng)備用計(jì)劃，也就是尋求重新將Arm上市。

根據(jù)軟銀集團(tuán)近日公布的2024財(cái)年第一財(cái)季（2023年4-6月）的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，該季度的凈銷售額為1.56萬(wàn)億日元，約合789.36億元人民幣，同比下降0.9%；歸屬于母公司所有者的凈虧損為4776.2億日元，約合241.68億元人民幣。相比之下，上年同期的凈虧損為3.2萬(wàn)億日元，約合1619.2億元人民幣。報(bào)告還顯示，軟銀在該季度的投資損失為6990億日元，約合353.69億元人民幣。而去年同期的損失為28344億日元，約合1434.21億元人民幣。

2022年11月，軟銀集團(tuán)再次舉行了財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)。在這場(chǎng)會(huì)上，孫正義進(jìn)行了一場(chǎng)權(quán)力交接，但更重要的是，為Arm的即將上市搖旗吶喊。“Arm是我精力的源泉、快樂(lè)的源泉、興奮的源泉。”孫正義說(shuō)。

軟銀集團(tuán)事業(yè)廣泛，相關(guān)管理工作必然十分耗費(fèi)心力。從這場(chǎng)會(huì)議之后，日常管理工作便移交給了首席財(cái)務(wù)官后藤芳光等幾位高管，而孫正義自己則要全身心地?fù)湎駻rm的IPO。

孫正義稱，當(dāng)前能對(duì)改善軟銀業(yè)績(jī)做出的“最好貢獻(xiàn)”便是思考Arm的未來(lái)該如何發(fā)展。“今后數(shù)年，我將致力于Arm的爆炸性增長(zhǎng)。”

在招股書中，Arm提及47次“計(jì)算（computing）”和45次“人工智能（AI）”，開(kāi)始了對(duì)下一代芯片科技的逐浪。

編輯|盧祥勇 易啟江

校對(duì)|湯亞文

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