每經記者 王晶    每經編輯 張海妮    

近日，有消息稱，美國芯片巨頭高通（QCOM，股價109.220美元，市值1219億美元）在其上海研發(fā)部門進行了裁員。

對此，9月21日，《每日經濟新聞》記者聯系高通方面了解情況，高通回應稱，“我們在第三季度財報電話會議上和8月份提交的10Q報告中曾說過，鑒于宏觀經濟和需求環(huán)境的持續(xù)不確定性，我們預計將進一步采取調整措施，以實現對重要增長機遇和業(yè)務多元化的持續(xù)投資。雖然相應計劃還在制定中，但我們預計主要措施將包括裁員，我們預計與此類措施相關將產生大量額外的調整費用，其中很大一部分預計將發(fā)生在2023財年第四季度。我們目前預計，相應的調整措施將在2024財年上半年基本完成。在中國采取的調整措施也是之前對外溝通的相應計劃的一部分”。

與此同時，一位相關人士還對記者表示，高通“大規(guī)模裁員”“撤離上海”等說法均為謠言。

圖片來源：每日經濟新聞 譚玉涵 攝（資料圖）

智能手機市場復蘇不及預期

近年來，智能手機市場顯現“寒氣”，上游供應鏈業(yè)績不可避免地受到影響。據高通公布的截至6月25日的第三財季業(yè)績，公司第三季度營收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比下滑52%。不按美國通用會計準則，公司凈利潤也同比下滑37%。此外，高通還預計，2023財年第四季度營收將達到81億美元至89億美元。

據悉，高通主營業(yè)務由以芯片產品為主的半導體業(yè)務（QCT），以及負責知識產權授權的技術許可業(yè)務（QTL）兩大板塊構成。2023財年第三財季，高通QCT業(yè)務營收為71.7億美元，同比下滑24%，其中，智能手機芯片同比下滑25%至52.6億美元；汽車芯片同比增13%至4.34億美元；物聯網業(yè)務同比下滑24%至14.8億美元。

更嚴峻的是，外界曾預計智能手機市場將從今年下半年開始復蘇，但實際上情況并未好轉。IDC發(fā)布的最新報告下調了2023年全球智能手機出貨量預期，稱“2023年全球智能手機出貨量為11.5億部，同比下降4.7%，創(chuàng)下十年來新低，低于此前預測的3.2%降幅”。

壓力之下，高通首席執(zhí)行官安蒙在財報分析師會議上透露：“我們對市場持保守看法，并將積極采取額外的成本行動，以確保高通處于有利地位。”在提交給美國證券交易委員會的一份文件中，高通表示將會裁員，并因此產生大量的裁員費用。

實際上，早在今年5月高通便宣布將在全球裁員5%，主要集中于移動部門。除了降低運營成本外，另一因素則是縮減疫情期間過度招聘的人手。高通首席財務官Akash Palkhiwala表示，在看到基本面持續(xù)改善跡象前，公司縮減成本的態(tài)勢不會立即改變。他還稱，預計削減成本的措施將持續(xù)到公司的下一個財年。

降價搶市場

由于手機市場復蘇進程不如預期，日前關于高通啟動“價格戰(zhàn)”的消息也被市場熱議。談及芯片降價一事，一位不愿具名的券商分析師通過微信對記者表示，“高通確實是降價了，因為要搶聯發(fā)科的訂單，聯發(fā)科一般比高通（芯片價格）便宜15%，（目前的降價幅度）就對著聯發(fā)科的。”

全球市場研究機構Counterpoint Research日前發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機AP（應用處理器）市場報告顯示，2023年第二季度全球智能手機AP/SoC芯片組出貨量同比下降39%。分廠商來看，聯發(fā)科以30%的份額排名第一，高通以29%的份額排名前二，蘋果以19%的份額排名第三。

實際上，自2020年第三季度以來，聯發(fā)科已連續(xù)三年超越高通成為全球最大的芯片供應商。但從第二季度的份額來看，高通幾乎快要追上聯發(fā)科，伴隨著降價潮的開啟，未來，全球芯片市場的競爭格局或將發(fā)生變化。

封面圖片來源：每日經濟新聞 譚玉涵 攝（資料圖）