每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴公司是否先進(jìn)封裝技術(shù)？如果有為何相應(yīng)板塊沒有顯示？貴公司發(fā)展還具備投資者長線投資嗎？

捷捷微電（300623.SZ）9月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系。未來，公司將繼續(xù)深耕于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，緊緊圍繞符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)IDM建模，加強(qiáng)公司治理與管理并重機(jī)制，穩(wěn)健推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，積極推進(jìn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，為公司產(chǎn)品矩陣和持續(xù)成長等蓄物、蓄力、蓄勢(shì)，包括功率半導(dǎo)體器件賦能等。公司對(duì)未來發(fā)展有信心，也希望投資者與公司長期共同成長。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。