每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 近期發(fā)布的《關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》“集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產(chǎn)計入當期損益的，在按規(guī)定據(jù)實扣除的基礎(chǔ)上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產(chǎn)的，在上述期間按照無形資產(chǎn)成本的220%在稅前攤銷”軟控是否屬于“工業(yè)母機企業(yè)”，能否享受優(yōu)惠？

軟控股份（002073.SZ）9月22日在投資者互動平臺表示，公司產(chǎn)品不涉及集成電路和工業(yè)母機（文件中所列舉的各產(chǎn)品類型），不享受上述優(yōu)惠政策。

(記者 畢陸名)

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