每經(jīng)記者 楊建    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

（一）重磅消息：

1、據(jù)新華社消息，近日高層就推進(jìn)新型工業(yè)化作出重要指示指出，新時(shí)代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)，實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務(wù)。要完整、準(zhǔn)確、全面貫徹新發(fā)展理念，統(tǒng)籌發(fā)展和安全，深刻把握新時(shí)代新征程推進(jìn)新型工業(yè)化的基本規(guī)律，積極主動(dòng)適應(yīng)和引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，把高質(zhì)量發(fā)展的要求貫穿新型工業(yè)化全過程，把建設(shè)制造強(qiáng)國同發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)信息化等有機(jī)結(jié)合，為中國式現(xiàn)代化構(gòu)筑強(qiáng)大物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ)。

2、據(jù)商務(wù)部網(wǎng)站消息，商務(wù)部國際貿(mào)易談判代表兼副部長王受文在紐約聯(lián)合國總部會(huì)見聯(lián)合國貿(mào)發(fā)會(huì)議秘書長格林斯潘，就加強(qiáng)貿(mào)易投資自由化與便利化、拓展貿(mào)易數(shù)字化和海關(guān)便利化領(lǐng)域的務(wù)實(shí)合作、密切在二十國集團(tuán)和金磚國家框架下合作等議題深入交換了意見。

3、今年以來，珠寶首飾產(chǎn)品銷售出現(xiàn)明顯分化：鉆石及鉆石鑲嵌類產(chǎn)品價(jià)格下滑，而黃金及黃金類飾品銷售向好，為相關(guān)上市公司業(yè)績?cè)鲩L帶來較大貢獻(xiàn)。悅己需求已成為黃金珠寶首飾消費(fèi)的主導(dǎo)，這類消費(fèi)需求將加快釋放，其潛力將超過婚嫁及投資等領(lǐng)域的需求。

（二）券商最新研判：

國金證券：四季度如何投資布局？分析師稱科技成長板塊或也將迎來表現(xiàn)機(jī)會(huì)

三季度漸近尾聲，市場(chǎng)即將迎來沖刺階段。A股在四季度將何去何從？國金證券分析師王淳認(rèn)為，四季度核心資產(chǎn)將獲得估值修復(fù)的機(jī)會(huì)，相對(duì)看好醫(yī)藥、白酒、建材、資源等方向。同時(shí)，科技成長板塊或也將迎來表現(xiàn)的機(jī)會(huì)。

具體而言，醫(yī)藥板塊自2021上半年見頂開始，連續(xù)調(diào)整已經(jīng)超過兩年半，指數(shù)最大跌幅達(dá)到40%左右。截至9月19日，醫(yī)藥生物指數(shù)市盈率（TTM）5年、10年估值分位數(shù)分別為29%和15%，處于歷史較低水平。隨著政策開始糾偏，醫(yī)藥未來基本面趨勢(shì)或?qū)⒅鸩胶棉D(zhuǎn)，板塊也將鳳凰涅槃，絕處逢生。

白酒板塊是典型的順周期核心資產(chǎn)，今年二季度以來，板塊回調(diào)幅度較大。隨著我國經(jīng)濟(jì)四季度加速企穩(wěn)，以及美聯(lián)儲(chǔ)加息周期結(jié)束，白酒板塊當(dāng)前的壓制因素均會(huì)出現(xiàn)積極變化，從而帶動(dòng)板塊震蕩走強(qiáng)。

建材板塊走勢(shì)與地產(chǎn)銷量趨勢(shì)密切相關(guān)。但自8月開始，地產(chǎn)扶植政策陸續(xù)推出，且不斷加碼。8月至今“認(rèn)房不認(rèn)貸”、首付下調(diào)、存量貸款利率下調(diào)、限購逐步寬松等政策已經(jīng)相繼落地，對(duì)9月的地產(chǎn)銷售起到了積極的影響。在地產(chǎn)銷量持續(xù)邊際改善的背景下，建材板塊往往會(huì)獲得超額受益，值得關(guān)注。

資源板塊主要是指煤炭、油氣、有色等上游資源類行業(yè)，8月下旬以來取得了較好的相對(duì)收益，具備高股息屬性，在弱勢(shì)市場(chǎng)中具備較好防御性。因此，如果四季度市場(chǎng)由于內(nèi)外部等負(fù)面因素表現(xiàn)依舊不振，則具備高股息屬性的資源板塊或仍將具備超額收益。

在第一階段核心資產(chǎn)有所表現(xiàn)后，市場(chǎng)可能會(huì)回到“指數(shù)搭臺(tái)、成長唱戲”的階段，科技成長板塊會(huì)開始表現(xiàn)，芯片半導(dǎo)體、智能汽車、TMT等。半導(dǎo)體板塊的投資邏輯分為周期和成長兩個(gè)維度。從周期性來看，當(dāng)前半導(dǎo)體多數(shù)細(xì)分行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了較為充分的去庫存，并且部分行業(yè)，如存儲(chǔ)芯片等，已經(jīng)出現(xiàn)了反轉(zhuǎn)跡象。

同時(shí)，智能汽車是典型的成長賽道，受益于政策的高度支持以及智能化滲透率的快速提升。從政策來看，各地方也紛紛出臺(tái)智能駕駛的支持政策，無人駕駛試點(diǎn)區(qū)域有望進(jìn)一步擴(kuò)大。汽車智能化滲透率處于加速提升期。因此，在市場(chǎng)風(fēng)格回歸成長后，智能汽車行業(yè)將具備較大向上彈性。

此外，TMT（通信、傳媒、計(jì)算機(jī)）是今年上半年的明星行業(yè)，同時(shí)受益于數(shù)字經(jīng)濟(jì)政策的快速推進(jìn)以及人工智能的加速發(fā)展。但三季度以來，TMT板塊大幅回落，主要源于人工智能方向暫無增量催化劑，且機(jī)構(gòu)倉位快速上升后缺乏增量資金的進(jìn)一步推動(dòng)。在板塊大幅下跌消化估值壓力后，TMT板塊的性價(jià)比會(huì)有較好提升。考慮到市場(chǎng)對(duì)AI算力的預(yù)期已經(jīng)非常高，四季度在AI應(yīng)用方面預(yù)期差可能更大。如果出現(xiàn)爆款A(yù)I應(yīng)用，TMT板塊四季度可能會(huì)有較好的表現(xiàn)。

（三）券商行業(yè)掘金

萬和證券：ChatGPT引領(lǐng)AI迎來“奇點(diǎn)”時(shí)刻，把握AIGC應(yīng)用端新機(jī)遇

AIGC前景道路寬闊，海內(nèi)外相繼布局。Open AI 2022年11月推出ChatGPT，突破一億用戶僅用不到三個(gè)月，引領(lǐng)AI迎來“奇點(diǎn)”時(shí)刻，其顛覆式的生成能力帶來一場(chǎng)技術(shù)革命。

1、辦公：辦公場(chǎng)景憑借著適配大語言模型能力強(qiáng)、覆蓋用戶數(shù)量多、用戶付費(fèi)率高等特點(diǎn)，成為了大模型率先落地的場(chǎng)景之一。接入大模型的辦公軟件產(chǎn)品力提升，其有望進(jìn)一步提升滲透率觸及更廣闊的市場(chǎng)規(guī)模，未來能為辦公軟件公司帶來明顯業(yè)績提升。

2、教育：AI賦能智慧教育應(yīng)用場(chǎng)景廣闊，不僅能為學(xué)生提供個(gè)性化教育，對(duì)于教師也能夠解放更多時(shí)間去進(jìn)行更高質(zhì)量的教育，學(xué)校端則也能顯著降本增效并且建設(shè)更好的校園環(huán)境。隨著ChatGPT引領(lǐng)著AI技術(shù)升級(jí)，AI教育產(chǎn)品具備更強(qiáng)的價(jià)值量，智慧教育課堂、學(xué)習(xí)機(jī)等AI教育產(chǎn)品滲透率有望持續(xù)提升。

3、虛擬人：AIGC技術(shù)進(jìn)步使得數(shù)字虛擬人主要在制作、應(yīng)用、價(jià)值三方面受益，制作上AIGC的技術(shù)進(jìn)步提升了AI數(shù)字人制作效率，制作門檻降低，應(yīng)用上大模型多模態(tài)生成能力提升了虛擬人交互能力，真人替代能力提升，價(jià)值上AI賦能虛擬人越來越“聰明”，可以具備更強(qiáng)的創(chuàng)造力。虛擬人行業(yè)實(shí)現(xiàn)了向更高階段邁進(jìn)，未來行業(yè)規(guī)模也將保持持續(xù)增長。

4、電商：電商AI賦能電商領(lǐng)域價(jià)值量明顯，不僅能夠?yàn)槠髽I(yè)降本增效，還能通過促進(jìn)下單轉(zhuǎn)化率實(shí)現(xiàn)創(chuàng)收，AIGC技術(shù)進(jìn)步有望為行業(yè)帶來革新。

投資建議方面，ChatGPT引領(lǐng)的AI技術(shù)升級(jí)，使得AI能顯著賦能下游應(yīng)用端帶來應(yīng)用端價(jià)值量提升，不僅能為B、C端帶來更豐富的功能，也能助力B端企業(yè)降本增效、C端效率提升。應(yīng)用端產(chǎn)品量價(jià)有望迎來共振，對(duì)應(yīng)用端企業(yè)帶來業(yè)績提升，量上AI技術(shù)賦能的功能全方位提升有望吸引更多用戶，價(jià)上產(chǎn)品顯著價(jià)值量提升有望提高產(chǎn)品單價(jià)。建議關(guān)注金山辦公、科大訊飛、萬興科技、焦點(diǎn)科技。

華金證券：2.5D/3D封裝技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接、安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。通過將多個(gè)芯片堆疊，在顯著提高集成度及性能時(shí)，降低空間需求。在性能與能耗上，先進(jìn)封裝通過優(yōu)化設(shè)計(jì)與制程，可大幅提高信號(hào)傳輸速度，降低功耗。

1、制造與IDM廠商入駐先進(jìn)封裝，開辟中道工藝。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來看，各類半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)集中度較高。日本廠商在各類封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，部分中國大陸廠商已躋身前列（引線框架、包封材料），成功占據(jù)一定市場(chǎng)份額。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，中國半導(dǎo)體封裝材料整體國產(chǎn)化率約30%，其中引線框架，鍵合金屬絲的國產(chǎn)替化率最高，分別達(dá)到40%和30%。

2、先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)中的交叉區(qū)域。

先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、線路重排（RDL）、凸塊制作（Bumping）及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)。先進(jìn)封裝更多在晶圓層面上進(jìn)行，采用前道制造方式來制作后道連接電路，工藝流程的相似性使得兩者使用設(shè)備也大致相同，其中倒裝就要采用植球、電鍍、光刻、蝕刻等前道制造的工藝，2.5D/3D封裝TSV技術(shù)就需要光刻機(jī)、涂膠顯影設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備等，從而使得晶圓制造與封測(cè)前后道制程中出現(xiàn)中道交叉區(qū)域。

3、芯粒IP復(fù)用延續(xù)摩爾定律，新建晶圓廠與產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)共促封測(cè)需求。

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)別集成，降低成本的同時(shí)獲得更高的集成度。Fabless縱向拓展封測(cè)領(lǐng)域，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝多元發(fā)展；各大封測(cè)廠積極擴(kuò)產(chǎn)，為新一輪應(yīng)用需求增長做好準(zhǔn)備。

投資建議方面，ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn)，未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進(jìn)封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術(shù)支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進(jìn)，先進(jìn)封裝各產(chǎn)業(yè)鏈（封裝/設(shè)備/材料/IP等）將持續(xù)受益。建議關(guān)注通富微電、長電科技、華天科技、芯原股份、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、華海誠科、鼎龍股份。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41184154345