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直擊業(yè)績說明會丨瀾起科技董事長楊崇和:目前HBM不涉及內(nèi)存接口芯片 但AIGC對“運力”提出了更高要求

每日經(jīng)濟新聞 2023-09-26 17:51:57

◎2023年半年度業(yè)績說明會上,瀾起科技董事長楊崇和介紹:目前HBM不涉及內(nèi)存接口芯片。不過,他也表示:AIGC的發(fā)展在帶動算力和存力增長的同時,對“運力”也提出了更高的需求。

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 文多    

9月25日,瀾起科技召開2023年半年度業(yè)績說明會。期間,有投資者問及,公司是否直接受益英偉達GPU(圖形處理器)、HBM(高帶寬內(nèi)存)存儲的熱銷?

對此,瀾起科技董事長楊崇和表示:“AIGC(生成式人工智能)的發(fā)展將直接帶動‘算力’需求快速增長,系統(tǒng)需要更高、更強的算力,也會直接帶動‘存力’需求的持續(xù)增長,系統(tǒng)需要帶寬更好、容量更大的內(nèi)存。在算力和存力增長的同時,對‘運力’也提出了更高的需求。運力可以理解為在計算和存儲之間搬運數(shù)據(jù)的能力,也就是說,系統(tǒng)需要更高的帶寬、更快的傳輸。”

能否趕上AIGC時代大潮?

2023年,半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出兩極分化現(xiàn)象。隨著AIGC的火熱,英偉達通用圖形處理器(GPGPU)以及SK海力士高帶寬內(nèi)存(HMB)芯片迅速火熱。相比之下,大部分半導(dǎo)體細分領(lǐng)域,受到消費電子不振的影響,仍處于低谷期。

作為內(nèi)存接口龍頭,瀾起科技能否享受到AIGC崛起的時代紅利呢?

業(yè)績說明會上,有投資者提問:“HBM技術(shù)存儲器是由多個DRAM(常用的一種內(nèi)存)存儲器堆疊封裝而成的,那么這里面的每個DRAM存儲器還有公司生產(chǎn)類型的內(nèi)存接口芯片封裝在里面嗎?”

楊崇和表示:目前HBM不涉及內(nèi)存接口芯片。公司一直堅持全球化布局,目前在中國內(nèi)地和澳門、美國、韓國等地設(shè)有分支機構(gòu),可以為客戶提供銷售服務(wù)及技術(shù)支持。

楊崇和認(rèn)為:“瀾起是一家為AIGC計算提供‘運力’的企業(yè),公司近年來深耕相關(guān)互聯(lián)技術(shù),包括內(nèi)存互連、PCIe(一種高速串行計算機擴展總線標(biāo)準(zhǔn))互連以及CXL(一種高速接口技術(shù))互連技術(shù)等,這些高速互聯(lián)技術(shù)可以有效提升系統(tǒng)的‘運力’,瀾起基于上述技術(shù)研發(fā)的幾款芯片,包括MRCD/MDB、PCIe Retimer、CXL MXC(均為芯片名稱)等,將在未來AIGC的計算系統(tǒng)中發(fā)揮重要作用。”

楊崇和進一步表示,具體包括三個方面。分別為:

1.AI應(yīng)用將增加對內(nèi)存容量和帶寬的需求,相應(yīng)帶動服務(wù)器內(nèi)存接口及模組配套芯片的需求保持穩(wěn)定向上,并進一步增加對MRCD/MDB的需求;

2.隨著對內(nèi)存容量需求的不斷增長,未來對內(nèi)存擴展和內(nèi)存池化的應(yīng)用需求將隨之增長,這將為CXL內(nèi)存擴展控制器芯片(MXC)帶來長期廣闊的成長空間;

3.隨著AI應(yīng)用的增長,需要配置GPU BOX的場景越來越多,將增加對PCIe Retimer芯片的需求。

值得一提的是,瀾起科技也在自研AI芯片。投資者問及:公司的AI芯片分別對標(biāo)市場主流的哪一類哪一款產(chǎn)品?

楊崇和回復(fù)稱:“公司在研的第一代AI芯片未來的典型應(yīng)用場景包括:互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大數(shù)據(jù)吞吐下的推薦系統(tǒng)、自然語言處理模型處理。同時,醫(yī)療領(lǐng)域生物醫(yī)學(xué)/醫(yī)療大圖片流處理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大數(shù)據(jù)應(yīng)用場景也是公司AI芯片未來的目標(biāo)市場之一。”

能否持續(xù)保持內(nèi)存接口領(lǐng)先地位?

每一次技術(shù)的升級,可能會帶來行業(yè)的洗牌。從DDR4到DDR5(均為內(nèi)存規(guī)格),瀾起科技能否繼續(xù)保持領(lǐng)先地位呢?

楊崇和表示:“首先,公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平全球領(lǐng)先。公司牽頭制定DDR5內(nèi)存接口芯片國際標(biāo)準(zhǔn),在該領(lǐng)域擁有重要的話語權(quán)。同時,公司在DDR5子代更迭過程中,保持研發(fā)進度領(lǐng)先:2022年5月,公司在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片;同年12月,公司發(fā)布業(yè)界首款DDR5第三子代RCD芯片工程樣片。此外,公司還發(fā)布了業(yè)界首款DDR5 CKD芯片工程樣片,該產(chǎn)品未來將用于臺式機及筆記本電腦的內(nèi)存模組。

其補充稱:“第二,公司產(chǎn)品保持一貫的高質(zhì)量和高可靠性,針對用于服務(wù)器領(lǐng)域的核心芯片,這點尤為重要,公司因此深得客戶的信賴,多次獲得客戶頒發(fā)的供應(yīng)商獎項。第三,在DDR5時代,除內(nèi)存接口芯片之外,公司還可提供用于DDR5內(nèi)存模組的配套芯片,包括SPD/TS/PMIC,公司可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案,是目前全球可提供全套解決方案的兩家廠商之一。最后,公司核心研發(fā)團隊保持穩(wěn)定,有利于研發(fā)資源的沉淀和產(chǎn)品持續(xù)的更新迭代。”

關(guān)于CXL MXC芯片量產(chǎn)進度,瀾起科技董事兼總經(jīng)理Stephen Kuong-Io Tai表示:“從公司目前了解到的情況來看,在使用CXL內(nèi)存擴展的典型應(yīng)用場景中,一臺雙路服務(wù)器可能需要4~8個CXL MXC芯片。但CXL內(nèi)存擴展相關(guān)應(yīng)用才剛剛起步,目前尚未大規(guī)模量產(chǎn),相關(guān)需求以市場實際情況為準(zhǔn),提醒投資者注意投資風(fēng)險。”

封面圖片來源:視覺中國

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