每經(jīng)AI快訊，9月28日，新雷能在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司IC研發(fā)中心具備較強(qiáng)模擬集成電路開(kāi)發(fā)能力，并與電子科技大學(xué)合作，研制了多系列模擬單片電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片和集成電路微模組。產(chǎn)品自主可控，具有完全自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并具備高集成度、低功耗、高可靠等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)。目前除部分自研芯片應(yīng)用于公司電源產(chǎn)品外,公司自研的電源管理芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片以及以集成電路微模組也已實(shí)現(xiàn)對(duì)外批量銷(xiāo)售，隨著客戶(hù)國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品的切換，這部分產(chǎn)品占比會(huì)逐漸提升。