每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期通過公司對外溝通，市場已經(jīng)了解到貴司收購的FiconTEC在硅光、激光領域的優(yōu)勢，能否額外介紹一下在超高精度晶圓貼裝上的技術優(yōu)勢跟客戶合作優(yōu)勢？據(jù)了解超高精度貼裝不僅是硅光封裝中的重要應用，在半導體先進封裝CoWoS（遙遙領先的封裝技術）中也有重要需求，目前國內(nèi)封裝只能做到±5μ，全球領先可以做到±1μ，貴司可以做到±0.5μ，是否在技術上是遙遙領先？謝謝回復

羅博特科（300757.SZ）10月7日在投資者互動平臺表示，在超高精度晶圓貼裝方面，公司參股公司ficonTEC的貼片設備的最高精度已經(jīng)可以達到共晶后±0.5μm，3Sigma。關于ficonTEC的相關情況請以公司已披露的《羅博特科智能科技股份有限公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金報告書》內(nèi)容為準。

(記者 畢陸名)

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