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國風新材:公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠產品目前處于實驗室送樣檢測階段

每日經濟新聞 2023-10-10 15:37:55

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問貴公司:目前光刻膠研發(fā)進展如何,是否已試制成功?

國風新材(000859.SZ)10月10日在投資者互動平臺表示,公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠產品目前處于實驗室送樣檢測階段,檢測部分數(shù)據(jù)良好。

(記者 王可然)

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