今日從腦機(jī)接口產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟獲悉，2023年10月10日，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局正式發(fā)文通知，開始組織北京市各相關(guān)單位進(jìn)行腦機(jī)接口揭榜方向申報(bào)，以便擇優(yōu)向工信部推薦揭榜項(xiàng)目。根據(jù)腦機(jī)接口揭榜掛帥任務(wù)榜單，作為核心基礎(chǔ)，對(duì)于“非植入式腦機(jī)接口芯片”，預(yù)期目標(biāo)為“到2025年，芯片集成度顯著提高，研發(fā)集高精度腦電采集、信號(hào)處理和無線傳輸功能于一體的芯片。芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，通道密度、通道功耗、輸入阻抗、共模抑制比、等效噪聲等核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先，支持多形態(tài)無線腦機(jī)接口應(yīng)用系統(tǒng)，支持手機(jī)、頭顯等移動(dòng)終端的工具開發(fā)”。（證券時(shí)報(bào)·e公司）