每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好請(qǐng)問(wèn)貴公司和旗下子公司有涉及半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)和相關(guān)布局嗎

藍(lán)箭電子（301348.SZ）10月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要封測(cè)產(chǎn)品為分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司分立器件產(chǎn)品涉及30多個(gè)封裝系列，3,000多個(gè)規(guī)格型號(hào)，產(chǎn)品包括功率三極管、功率MOS等功率器件和小信號(hào)二極管、小信號(hào)三極管等小信號(hào)器件產(chǎn)品；集成電路產(chǎn)品包括鋰電保護(hù)IC、AC-DC、DC-DC、驅(qū)動(dòng)IC等功率IC產(chǎn)品。目前公司已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模。具體信息請(qǐng)參見(jiàn)公司發(fā)布的公開(kāi)信息

(記者 蔡鼎)

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