本周二，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）公布兩項新的出口限制規(guī)則，和去年10月的出口限制條例比較，主要的變化包括： 1）調整高性能計算芯片的出口限制規(guī)則，導入總算力和算力密度兩個尺度，預計或會影響英偉達A800、H800、L40S等GPU對華出口。 2）進一步細化對能夠用于先進工藝產線的設備的參數限制，可能會影響包括ASML對華光刻機出口。 可以說，集成電路產業(yè)持續(xù)成為中美科技博弈的焦點。本輪針對算力的禁令，反映了美國對于AI技術在未來全球發(fā)展中戰(zhàn)略地位的關鍵性判斷，更是中國必須要打贏的一個重要戰(zhàn)場，集成電路自主可控是AI技術的重中之重，產業(yè)的發(fā)展有望迎來全面加速。 值此之際，集成電路ETF（159546）重磅上市，有望成為投資者布局芯片產業(yè)鏈的又一得力工具。 半導體、集成電路、芯片都是大家經常聽到的概念。實際上，半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，集成電路可以理解為由半導體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，讓電容，晶體管，電阻等器件工作在硅片（或者其他介質）上，約占半導體下游應用的80%，工藝難度相對較高。芯片是集成電路的載體，是單一或多種電路形成的產品。 半導體下游劃分，來源：WSTS 從市場規(guī)模來看，中國/全球集成電路市場規(guī)模2017年至2021年的復合增長率為14%/7.6%。預計2026年中國/全球集成電路市場規(guī)模將達到22755億元/7478.6億美元，2017年-2026年復合年均增速分別為17.3%/9%，中國市場長期增速更高。 據ICInsights數據顯示，2021年，我國集成電路自給率僅為16.7%，預計到2026年達到21.2%，持續(xù)保持上升態(tài)勢。整體國產化率仍有很大的提升空間，特別是AI算力相關的GPU等。 集成電路產業(yè)國產化率情況，數據來源：中信證券 近幾年，國內支持集成電路的政策也非常多。國家集成電路產業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）一、二期分別于2014、2019年成立，規(guī)模分別1387億元、2041億元，以直接投資支持集成電路產業(yè)關鍵企業(yè)，提供資金支持。通過對國內全產業(yè)鏈提供資金支持，配合國內多項政策支持，集成電路行業(yè)的中低端環(huán)節(jié)國產化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。 稅收政策方面，2020年發(fā)布了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，實施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠及企業(yè)所得稅政策。 歷年集成電路稅收優(yōu)惠政策梳理，數據來源：中信證券、Wind 今年9月18日，財政部等四部門發(fā)布《關于提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》提出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機企業(yè)開展研發(fā)活動中實際發(fā)生的研發(fā)費用，未形成無形資產計入當期損益的，在按規(guī)定據實扣除的基礎上，在2023年1月1日至2027年12月31日期間，再按照實際發(fā)生額的120%在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間按照無形資產成本的220%在稅前攤銷。 新規(guī)可以減少企業(yè)繳納的所得稅，進而抬升利潤，改善經營現金流。從行業(yè)整體盈利來看，中證集成電路指數上半年凈利潤約73億元，研發(fā)費用合計167億元，新規(guī)下研發(fā)費用可以多加計20%抵扣（原為加計100%扣除），因此對利潤抬升理論上最高可達167*20%*15%（高新技術企業(yè)所得稅率為15%）=5.01億元，占板塊合計利潤比例為7%。 另外集成電路國產技術實力也是大家關心的話題。從技術發(fā)展角度，設計領域部分中國企業(yè)已經初步具備了國際競爭力；封裝測試領域已經基本達到國際先進水平，具備規(guī)模優(yōu)勢；制造領域企業(yè)加速前進，緊追國際龍頭企業(yè)。 自8月29日以來，陸續(xù)上線的華為Mate60/X5系列機型供不應求，華為多次上調手機出貨量，9月已將Mate60Pro/Pro出貨量上調至2000萬臺，2023年全年手機出貨量上調至4000萬臺。 根據華爾街見聞，W38-W39（9月18日-10月1日）華為手機國內市占率分別為18.1%和17.4%，連續(xù)兩周為安卓品牌第一。據界面新聞援引華為相關人士，華為目標在2024年出貨6000萬-7000萬部智能手機，較2022年全年出貨量（3000萬部）翻一番。 據統(tǒng)計，Mate60Pro國產化率超90%，搭載自研麒麟9000S芯片。去年以來外部環(huán)境對國內集成電路的出口管制日益加強，美日荷先后對出口進行管制，華為新機的發(fā)布也成為集成電路國產替代的一個里程碑。 從產業(yè)鏈景氣周期來看，行業(yè)價格下降趨緩，高庫存在逐步下降，晶圓廠稼動率也有望緩慢提升，行業(yè)迎來積極改善。根據SIA數據，2023年8月份全球半導體器件的市場為440億美元，和上月數據相比，環(huán)比增幅為1.9%，已經連續(xù)6個月環(huán)比提升。 目前來看，消費電子拉貨四季度具有持續(xù)性，除智能手機外，電腦及IOT產品需求也出現了拉貨情況，DIGITIMES預計全球平板電腦出貨量將在第三和第四季度連續(xù)上升。受到消費電子拉貨及大廠減產，存儲芯片價格開始上漲，三星電子計劃從11月起大幅提高NAND閃存價格。 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，自第四季起DRAM與NANDFlash均價開始全面上漲，以DRAM來看，預估第四季合約價季漲幅約3%～8%。 在行業(yè)即將迎來景氣反轉，同時外圍制裁加劇、國內政策支持力度不斷加碼的階段，集成電路ETF（159546）于10月20日上市。長期看好AI發(fā)展帶來新增需求，以及集成電路國產化進程的小伙伴，不妨關注起來。 風險提示： 投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區(qū)別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資并不能規(guī)避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。 無論是股票ETF/LOF基金，都是屬于較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。 基金資產投資于科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規(guī)則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。 板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業(yè)績的保證。 文中提及個股短期業(yè)績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。 以上觀點僅供參考，不構成投資建議或承諾。如需購買相關基金產品，請您關注投資者適當性管理相關規(guī)定、提前做好風險測評，并根據您自身的風險承受能力購買與之相匹配的風險等級的基金產品。基金有風險，投資需謹慎。