每經(jīng)AI快訊，在行業(yè)持續(xù)去庫存、產(chǎn)能利用率提升的背景下，半導(dǎo)體上市公司前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)備受市場(chǎng)關(guān)注。

數(shù)據(jù)顯示，截至11月1日，已有151家半導(dǎo)體上市公司披露2023年三季報(bào)，合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入約3523億元，較去年同期幾乎持平；合計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約193億元，較去年同期下降約54%。在目前已披露三季報(bào)的151家半導(dǎo)體上市公司中，有70家公司前三季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)；107家公司實(shí)現(xiàn)盈利，占比超七成；另有111家公司歸母凈利潤(rùn)同比出現(xiàn)下降，占比約為74%。數(shù)據(jù)顯示，151半導(dǎo)體上市公司在今年前三季度合計(jì)產(chǎn)生研發(fā)費(fèi)用406億元，較去年同期增加48億元，增幅13.4%。前三季度研發(fā)投入占凈利潤(rùn)比重大于30%的有60家企業(yè)。有125家公司研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)，占比超八成。其中，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超50%的上市公司有38家，8家公司實(shí)現(xiàn)研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)超100%。無論是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模還是增幅來看，均超去年同期。 (證券日?qǐng)?bào))