每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司在先進封裝Chiplet領(lǐng)域是否具備生產(chǎn)WLP級和SIP級半導(dǎo)體封裝設(shè)備的技術(shù)儲備？是否有先進封裝領(lǐng)域的研發(fā)規(guī)劃？

聯(lián)得裝備（300545.SZ）11月3日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇，加快推進半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，努力實現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

(記者 畢陸名)

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