每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司的晶圓級塑封壓機(jī)能否應(yīng)用于扇出型封裝？樣機(jī)研發(fā)成功了嗎？

耐科裝備（688419.SH）11月14日在投資者互動平臺表示，目前本公司晶圓級封裝裝備處于研發(fā)過程中，關(guān)鍵裝置壓機(jī)單元在試驗(yàn)中，很多數(shù)據(jù)還需要通過不斷的反復(fù)試驗(yàn)來驗(yàn)證，所以成型的全自動樣機(jī)出來還需要時間，還沒有到應(yīng)用階段。據(jù)了解，晶圓級塑封裝備可以應(yīng)用于扇出型封裝工藝。

(記者 蔡鼎)

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