每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在芯片先進(jìn)封裝方面有何技術(shù)和材料？

光華科技（002741.SZ）11月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在封裝基板的制造中，全面布局了相關(guān)的濕電子化學(xué)品，如mSAP化學(xué)鍍銅、電鍍銅、完成表面處理OSP、鎳鈀金以及棕化、褪膜等工藝技術(shù)及化學(xué)品；在先進(jìn)封裝上布局了RDL電鍍銅、電鍍錫等相關(guān)技術(shù)及化學(xué)品。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。