每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：能不能簡單介紹下貴公司正在研發(fā)的芯片級散熱的工程原理。

精研科技（300709.SZ）11月17日在投資者互動平臺表示，公司散熱板塊具備VC、熱管、風(fēng)冷模組、液冷模組的量產(chǎn)能力和經(jīng)驗。風(fēng)冷原理是通過把芯片表面產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，然后通過風(fēng)扇將散熱器的熱量散發(fā)到周圍的空氣中，從而達(dá)到降溫的目的。液冷原理是是通過把芯片表面產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱器上，通過低溫的液體將散熱器的熱量帶出，從而達(dá)到降溫的目的。公司散熱板塊的營業(yè)收入規(guī)模目前占公司營業(yè)收入比重相對較小，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險，理性決策。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。