每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好，據(jù)媒體報道，F(xiàn)CBGA封裝用的載板中，用于HPC的高端GPU、CPU封裝載板其中增層膜材料在成本占比中高達(dá)40%。想了解一下公司規(guī)劃的FCBGA載板產(chǎn)品給下游晶圓封裝廠的銷售模式，是成本加成，公司賺個加工費(fèi)，還是考慮成本、利潤后報價給客戶？如果材料成本占比較高的情況下，公司如何保證自己在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的競爭力，謝謝

興森科技（002436.SZ）11月22日在投資者互動平臺表示，公司珠海FCBAG封裝基板項目目前已有部分樣品訂單，尚未進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；折舊、人工、原材料是現(xiàn)階段的主要成本構(gòu)成，隨著未來產(chǎn)能逐步爬坡，相關(guān)成本占比會逐步降低。公司產(chǎn)品實行市場化價格，目前公司為少數(shù)能成功生產(chǎn)FCBGA封裝基板的內(nèi)資企業(yè)之一，且項目進(jìn)度較快。

(記者 蔡鼎)

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