每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問： 請問貴公司有沒有計劃研發(fā)民用版手機衛(wèi)星寬帶芯片等相關項目?

耐科裝備（688419.SH）11月23日在投資者互動平臺表示，本公司主要產(chǎn)品為半導體封裝設備和模具，塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備，其中，半導體封裝設備和模具主要服務于半導體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝;塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備主要服務于新型環(huán)保節(jié)能型塑料型材生產(chǎn)工藝。

(記者 王可然)

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