每經(jīng)AI快訊，據(jù)SEMI最新報(bào)告，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比下降11%至256億美元，環(huán)比上一季度下滑1%。其中，中國(guó)地區(qū)季度銷(xiāo)售110.6億美元，同比增長(zhǎng)42%，環(huán)比增長(zhǎng)46%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國(guó)對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長(zhǎng)期的韌性和增長(zhǎng)潛力。”（每日經(jīng)濟(jì)新聞）