每日經濟新聞 2023-12-04 07:33:11
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司半導體相關設備研發(fā)進度如何？
三超新材（300554.SZ）12月3日在投資者互動平臺表示，子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一體機目前已正式推向市場，并中標國內兩家光伏企業(yè)的機加設備項目；正在研發(fā)中的設備有晶圓背面減薄機、倒角機、邊拋機等
(記者 蔡鼎)
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